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《其他電子》致茂攻5G,2020接單強勁

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5G將於2020年在全球各國進入商轉,目前基地台基礎建設已經展開,智慧手機將於2019年底進入爆發需求,由於5G不論在邏輯、射頻等晶片都已進入新製程,因此半導體測試設備平台將出現更新需求。法人看好,掌握提前卡位進入5G供應鏈的測試設備致茂(2360)已經在2019年開始陸續出貨,2020年訂單將更加暢旺。

 致茂下半年5G相關測試設備開始出貨,8月合併營收月增14.5%達12.13億元,由於9月營收看旺,法人預估第三季合併營收將較上季成長近一成幅度,第四季5G商機逐步發酵下,旺季效應值得期待。

 5G商機目前已經是成為推動2020年半導體市場的關鍵,原因在於不論基地台、智慧手機都必須採用新款晶片。以智慧手機舉例,數據機晶片將開始支援Sub-6頻段,且為了讓消費者升級有感,代表手機心臟的應用處理器(AP)亦將全面採用7奈米製程打造,其他如快充等類比IC自然將同步升級,帶動整體5G供應鏈出現新需求。

 致茂在5G相關測試解決方案中,已經具備半導體溶液奈米粒子監控系統、系統單晶片(SoC)測試系統、高性能混和訊號解決方案及射頻(RF)晶片測試解決方案等產品線,且為了搭配先進製程推進,致茂同步具備半導體先進封裝光學量測系統,準備大搶客戶的5G訂單。

 事實上,致茂先前就曾預期,在5G光通訊市場基礎建設等需求下,將可望帶動半導體量測相關營收下半年將可望抱持正面樂觀看待。

 其中,5G在具備高速傳輸資料量特性,因此將可望帶動物聯網(IoT)相關商機興起,其中物聯網在連網需求下,同樣需導入射頻元件,在智慧手機、物聯網需求推動下,未來射頻元件商機將不容小覷。致茂看準這塊趨勢,已在射頻晶片測試解決方案中應對藍牙、WiFi及窄頻物聯網(NB-IoT)等通訊標準及功率放大器(PA)的需求。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)