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《半導體》8月營收寫次高,精材Q3營運樂觀

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台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠旺季季節性需求持續轉佳,2019年8月自結合併營收「雙升」至6億元,改寫歷史次高,並帶動前8月營收恢復成長,創近3年同期高點。公司對第三季營運展望樂觀,第四季營運狀況則有待觀察。

 精材股價自5月底起走揚,7月26日觸及52.5元,2個月波段漲幅達67.73%,近期股價高檔盤整,於43~52元間震盪。今早股價開高穩揚,最高上漲2.57%至49.95元,領漲封測族群。三大法人近期偏多操作,近6日持續買超精材達1514張。

 精材2019年8月自結合併營收達6億元,較7月5.3億元成長13.21%、較去年同期5.64億元成長6.3%,改寫歷史次高。累計1~8月合併營收27.17億元,較去年同期27.05億元小增0.42%,成長率由負轉正,為近3年同期高點。

 精材董事長陳家湘先前法說時表示,延續第二季趨勢,下半年季節性需求轉佳,3D感測零組件封裝需求可望在第三季達到高峰,配合車用影像感測器封裝需求持續穩健成長,預期可望明顯推升第三季營收,帶動營運績效大幅改善,對第三季營運展望樂觀。

 不過,由於中美貿易戰紛爭持續干擾,且全球經濟不確定性因素增加下,陳家湘坦言,第四季訂單能見度不高,對於精材第四季營運能否維持高稼動率、或有所變化,目前仍有待進一步觀察。

 精材發言人林中安指出,今年影像感測器(CIS)封裝需求估較去年略減,明年可望略增。今年需求雖較少,但因產品組合優化,逐漸淡出手機應用,轉往車用、工業、醫療、高端消費應用發展,在產品均價(ASP)及差異性上均有較好競爭力,可望帶動營收成長。