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《半導體》超豐8月營收攀峰,填息率推上72%

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封測廠超豐(2441)受惠庫存調整進尾聲,在各類需求明顯復甦下,2019年8月合併營收暌違1年再繳「雙升」表現、一舉衝上11.36億元新高。在績優題材護體下,今早不畏大盤走低,股價開高後持穩盤上,小漲0.83%至42.7元,填息率達72.22%。

 超豐股東常會通過配息2.7元,8月27日以40.75元參考價除息交易,除息後股價一路震盪墊高,於填息路上穩步前行。三大法人近期買賣超調節互見,但較先前明顯偏多操作,上周合計買超161張,昨(9)日續買超40張。

 超豐2019年8月自結合併營收達11.36億元,較7月10.62億元成長6.97%、較去年同期11.01億元成長3.14%,一舉改寫歷史新高。累計1~8月合併營收77億元,較去年同期84.44億元減少8.81%,仍創同期第3高,衰退幅度較前7月10.6%收斂。

 超豐執行長謝永達先前法說時表示,因產業景氣疲弱、市場需求下滑,導致超豐上半年營運偏弱。不過,歷經數季的庫存調整接近尾聲,下半年PC電腦周邊、微控制器(MCU)、面板、藍芽等產品需求均見明顯復甦,預期可望出現季節性反彈,較上半年顯著成長。

 謝永達表示,超豐近年對技術、產能、人才、客戶、特殊封裝、新測試的大量投資已逐步發酵,但仍需時間帶來較多訂單,才能帶來可觀營收及獲利貢獻。預期單月營收要回升至10.5~11億元以上,整體毛利率及獲利才會有較好表現。

 對於貿易戰影響,謝永達認為對超豐客戶的影響正、負面皆有,依目前情況看來,在客戶分散風險考量下,長期應可望使超豐營運正向發展。總經理甯鑑超亦指出,功率半導體客戶需求已逐漸恢復中,下半年需求應可望會較上半年出現雙位數成長。

 超豐今年投資轉趨審慎、以控制成本,並持續尋求擴充業務基礎、穩定擴大市占率。其中,超豐聚焦建置第2條8吋晶圓級凸塊(WLP Bumping)封裝產能,主要應用於邏輯IC,今年將逐步量產,月產能可望拓增至2.2~2.5萬片,預計最遲2021年滿載。

 謝永達預期,8吋晶圓級封裝未來可接獲更多訂單,若不計入晶圓測試,滿載後可望貢獻7000萬元營收、且獲利可期。覆晶(Flip Chip)則多為覆晶四方平面無引腳封裝(FCQFN),目前月產能約8000萬顆,在行動裝置需求帶動下,預期很快可提升至1.5億顆目標。