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《科技》助PCB業者進入智慧製造,PCBECI設備協定標準發布

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PCB的生產與設備缺乏統一的通訊格式,一直是產業智慧化所面臨的瓶頸,台灣電路板協會(TPCA)於2015年確立參考在半導體行業行之有年的SECS/GEM為通訊的基底,經過六次的專家會議簡化為符合產業所需的PCBECI,做為板廠與設備間雙向通訊的格式。

 2016年在國際半導體協會(SEMI)下成立自動化委員會,做PCBECI國際化的努力,經過3次的標準提案與技術答辯,終於在2018年通過全球的技術投票,並在今年9月成為SEMI的正式標準文件。

 TPCA在今年初PCBECI設備聯網示範團隊啟動大會中表示,目前85%的PCB業者都是處於單機自動化的狀態,其中大型板廠的設備生產資料大多已經聯網,但各站別之間仍是孤島的狀態,中小型板廠則是有意願投入智慧製造,卻不知從何做起,或是擔心費用太高而卻步,因此TPCA希望藉由PCB-ECI設備通訊協定的啟動,幫助台灣PCB業者更容易進入智慧製造。

 據了解,過去PCB生產上是以人工來設定排程與換線,設備稼動率偏低,而且生產資料皆靠人工抄寫,異常狀況分析困難,也不能確保問題檢測的正確性,而以設備面來看,機台異常無法第一時間發現,只能等產品檢測回來才能知道問題,導致停線時間過長,連帶造成成本浪費與產能下降。

 此外電路板製程複雜且設備聯網規格不同,各站別生產及機台的資料無法整合,單點設備的資料分析無法顯現其價值。導入可連網之生產設備後,未來生產資料可即時記錄並監控,隨時注意生產狀態以及自動換線提醒,並針對設備異常提前診斷、預警,備料也就可以提前做好,確保產能維持高稼動率狀態。

 TPCA副理事長暨志聖工業董事長梁茂生過去曾呼籲,大陸在智慧製造的升級上是排山倒海的進行,尤其他們工廠是開放式,同業之間彼此觀摩、交流,其成長速度飛快,期望藉由PCB-ECI通訊協定標準化的推動,加速台灣PCB業者在智慧製造的升級,也可以為即將到來的5G領域,提前武裝、搶先商機。TPCA亦表示,希望透過此標準化的通訊框架,降低板廠與設備商間的溝通成本,並以半導體產業為師,加速產業的智慧製造進展。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)