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《科技》華為首款5G SoC,麒麟990堪稱業界最小

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華為5G驚艷2019德國柏林消費電子展(IFA),正式推出華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

華為消費者業務CEO余承東表示,麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片,且為滿足5G時代用戶對卓越體驗的追求,麒麟990 5G在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級,至於麒麟990,同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級,為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC,是業內最小的5G手機晶片方案,基於業界最先進的7nm+EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SoC晶片中,面積更小,功耗更低;率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,充分應對不同網路、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求,是業界首個全網通5G SoC。基於Balong 5000卓越的5G聯接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps。

CPU方面,麒麟990採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76,全新系統級Smart Cache實現智能分流,有效節省頻寬,降低功耗。遊戲方面,麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0,實現硬體基礎與解決方案的高效協作,帶來業界頂級的遊戲體驗。

搭載麒麟990系列的華為Mate系列全新旗艦手機將於9月發佈。