logo

《半導體》8月營收逾4年半新高,南茂Q3動能暢旺

瀏覽數

99+

封測廠南茂(8150)受惠旺季訂單需求顯著轉強,2019年8月合併營收以雙位數「雙升」動能衝上19.12億元,創近4年9個月新高。法人看好南茂第三季營收可望季增逾1成,有望攀上4年來高峰,全年營收有望優於預期、維持雙位數成長。

 南茂公布2019年8月自結合併營收達19.12億元,月增10.06%、年增10.33%,創同期次高、並創2014年11月以來近4年9個月新高。累計1~8月合併營收130.16億元,年增10.2%,為近4年同期新高。

 南茂董事長鄭世杰先前法說時指出,記憶體封測訂單已見回溫,又以NAND Flash及NOR Flash需求最強。驅動IC類產品方面,因應下半年新款智慧型手機推出,客戶下單狀況逐步擺脫先前國際事件影響,有助於下半年面板驅動IC(DDIC)類產品營收成長。

 鄭世杰表示,DDIC產能已出現吃緊狀況,12吋薄膜覆晶封裝(COF)稼動率逐漸接近滿載,將使下半年DDIC類產品營收逐季成長。記憶體產品第三季營收成長將優於第二季,下半年亦將維持逐季成長,因營收基期較低,下半年成長將明顯高於驅動IC。

 投顧法人認為,在傳統旺季帶動記憶體及觸控面板感應晶片(TDDI)需求回升下,南茂第三季營運動能上修,看好營收可望季增逾1成、毛利率跟進走揚,調升每股盈餘預期5.2%。在TDDI及NAND Flash驅動下,今年營收成長有機會優於預期、上看雙位數成長。