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《電子零件》買盤關愛,欣興放量飆近8年新高

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IC載板及印刷電路板(PCB)族群近期挾帶業績及旺季題材,成為盤面資金關愛族群。欣興(3037)營運後市獲外資看多,近日股價再度盤堅向上,今早開高後在買盤敲進下放量上攻,早盤飆升8.73%至44.85元,創2011年9月底以來近8年新高。

 截至10點50分,欣興維持逾9%漲幅,成交量已突破9萬張,量能較昨日4.18萬張大增逾1.1倍。三大法人上周賣超欣興1萬6956張,本周轉為偏多操作,3個交易日合計買超達1萬9679張,其中昨(4)日便買超達1萬7706張。

 欣興2019年第二季歸屬母公司稅後淨利達5.33億元,季增38.59%,每股盈餘0.36元,雙創近7年同期高點。累計上半年歸屬母公司稅後淨利9.18億元、每股盈餘0.63元,亦創近6年同期高點。

 欣興先前法說時預期,隨著手機應用需求轉強,可望帶動第二季稼動率均低於80%的PCB及高密度連接板(HDI),第三季稼動率估可各自提升至逾80%、85~90%,成為帶動下半年營運成長的主要動能,對下半年營運維持樂觀看法,預期仍有旺季效益。

 美系外資認為,ABF載板平均單價(ASP)第三季上漲空間仍不錯,且明年供需可能持續吃緊,預估欣興第三季營收可望季增13%、毛利率提升至約15%,並看好將受惠ABF載板及BT載板需求提升,並充分掌握類載板(SLP)、軟硬結合板(RFPCB)契機。

 歐系外資則預期欣興第三季營收可望季增17%,毛利率隨營收規模擴大而續揚,反應載板業務獲利能力轉強、產品組合好轉等有利因素。日系外資亦看好明年在ABF載板、BT載板、HDI/SLP等3領域均見獲利成長契機。

 欣興財務長暨發言人沈再生先前指出,今年資本支出估約92.7億元,其中台灣約41億元、中國大陸約49億元,合計約6成投資於IC載板。明年則預估跳增至約161.8億元,其中台灣約100億元、中國大陸約40億元,合計約140億元投資於IC載板。

 欣興配合未來發展需要建立新產能,斥資約5.3億元向嘉裕購置桃園市龜山區山頂段土地及廠房,面積約2000.735坪,同時,也響應台商回台投資計畫,規畫在桃園山鶯廠區開發量產2.5D高階IC載板,並在桃園楊梅建置高階IC覆晶載板廠,總計投資超過265億元。