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《半導體》Q3營收拚新高,精測蓄勢再戰

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晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)在遞延效益及旺季需求加持下,2019年8月營收連2月改寫新高,第三季營收同步登峰有譜。利多激勵精測今早股價開高,一度勁揚4.06%至769元,蓄勢再攻近25月高點。惟因近期漲幅已高,盤中漲勢收斂至1%上下。

 受惠營運動能回溫,精測股價自7月31日起自424.5元一路震盪上攻,8月30日觸及777元,創去年8月中以來近25月高點,由於1個月來漲幅已超過8成,近日股價於720~770元間盤整。三大法人近期偏多操作,上周買超800張、本周2日合計買超107張。

 精測公布2019年8月自結合併營收創3.67億元新高,月增7.4%、年增16.06%。其中,晶圓測試卡2.7億元,月增23.25%、年增10.88%。IC測試板0.61億元,月減27.97%、但年增16.18%。技術服務與其他0.35億元,月減5.35%、年增78.91%。

 累計精測1~8月合併營收19.86億元,年減13.15%,衰退幅度較前7月17.84%收斂。其中,晶圓測試卡13.75億元,年減27.8%,IC測試板3.91億元,年增54.32%,技術服務與其他2.19億元,年增71.14%。

 精測表示,第三季進入傳統旺季,受惠5G進入商用化階段,帶動來自基頻、數據、射頻、應用處理器、無線/有線網路傳輸晶片等相關半導體測試介面需求逐步增溫,帶動7、8月連2月營收持續成長。

 精測總經理黃水可先前法說時表示,公司多方布局效益已逐步顯現,在遞延效益及旺季需求顯現下,第三季營運可望優於第二季。同時,公司力推5G各類相關晶片測試解決方案,絕不會在5G市場中缺席,目前已有小量挹注,看好未來成長可期。