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《科技》明導國際:系統設計新紀元來臨

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德國西門子(Siemens)旗下電子設計自動化(EDA)業者明導國際(Mentor)3日在台灣舉辦年度技術論壇大會Mentor Forum 2019,展示於物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、車用電子、系統單晶片(SoC)及先進半導體領域的最新EDA工具,宣告過往單純的IC設計概念已不敷使用,未來將是系統設計的新時代。

 包括Mentor IC EDA部門執行副總裁Joe Sawicki、群聯電子董事長潘健成、聯發科技計算與人工智慧技術群處長張家源等均受邀發表主題演講,分享產業前瞻趨勢及未來發展方向。包括台積電、三星、微軟等產業夥伴也在分組議程中揭示共同開發的技術成果。

 Joe Sawicki認為人工智慧技術為半導體產業帶來絕佳的機會,並且是推動半導體技術往下一個10年成長的催化劑。在推展AI晶片時,IC設計同時也面臨架構優化、功率消耗、高速I/O等挑戰,而EDA工具也必須與時俱進,成為推動AI晶片設計的關鍵角色。

 Mentor台灣暨東南亞區總經理林棨璇表示,隨著摩爾定律晶體微縮將臨物理極限,異質整合與晶片系統設計已被業界認定是未來半導體發展30年的主要趨勢;未來異質性晶片如邏輯電路、射頻電路、微機電系統(MEMS)與感測器等,都將利用3D技術整合至單一封裝中,以取得功率、效能及成本的提升。

 林棨璇表示,為回應多樣特定IC設計需求,屬晶片設計上游的EDA廠商更扮演關鍵性角色,Mentor擁有完整的設計工具和服務等產品線,且是唯一一家擁有嵌入式軟體解決方案的EDA供應商,有信心與產業內眾多領導廠商協作開發,在高科技重鎮台灣開展半導體設計的新時代。

 台積電與微軟的專家在會中分享如何在Azure雲端平台中運用Calibre nmDRC的新增功能、縮短DRC收斂時間,加快產品上市的速度。今年初Mentor以Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)Platform中的多項工具,成功支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC)多晶片3D堆疊技術,完成台積電首顆3D晶片的封裝作業。

 另外,Mentor也說明自家技術已能透過機器學習演算法,對化學機械拋光建模(CMP)前表面輪廓進行靈敏度分析,進而模擬CPM前表面輪廓,以生成準確的後沉積曲線,藉此強化CMP的生產成功率。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)