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《半導體》5G題材續發燒,晶焱有望搭順風車

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5G商機即將在年底前開始醞釀,其中包括基地台以及手機當中射頻天線模組、Type-C及有線快充等規格將大升級,對於靜電保護元件(ESD)用量將可望倍數成長。法人表示,晶焱(6411)目前已經打入手機供應鏈,將可望在年底前迎來這波5G手機規格升級拉貨潮。

 全球各地將掀起5G商機,其中基地台已在2019年下半年開始進行布建,目前5G系統建置上約可分為Sub-6、毫米波(mmWave)等兩種頻段,當前全球各大電信運營商都已針對這兩種頻段開始建置,基地台商機正快速興起。但此兩種5G頻段訊號的基地台恐需擺放在戶外環境,因此受雷擊及靜放電機率將會大幅提升,加上5G的波束成型、Massive MIMO等新技術對抗靜電能力不足,對ESD元件使用量將較過去大增。

 除基地台外,智慧手機由於各項元件將採用新規格,因此在ESD元件用量將是以往的兩倍以上。法人表示,目前各大手機品牌廠已制定完成2020年手機規格,而最為顯著的升機就是射頻天線模組,必須收發5G的高頻訊號,因此訊號模組將重新設計。

 另外,由於USB-IF(開發者協會)推動下,Type-C接口正快速被手機品牌採用,但耗電量高,手機品牌上已規畫將快充規格提升至45W水準,預期Type-C結合快充等功能在下一世代旗艦機種滲透率將快速提升。

 法人推估,進入5G手機世代後,在射頻天線模組、Type-C及有線快充等規格提升下,ESD元件用量可望成長兩倍,目前晶焱已卡位進入5G手機供應鏈,年底前可望開始量產出貨,且有機會搶下5G基地台的ESD元件訂單。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)