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《半導體》精測8月營收再登峰

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晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)受惠於認列5奈米及7奈米的晶圓測試板業績,推升8月合併營收達3.67億元,續創歷史新高紀錄,且第三季前2個月營收合計已超過第二季整季營收。

 由於年底前晶圓測試板及探針卡出貨進入旺季,法人看好精測第三季合併營收將創下歷史新高,並上修季增率達六成幅度。

 精測公告8月合併營收月增7.3%達3.67億元,連續2個月創下歷史新高,與去年同期相較成長16.1%。累計前8個月合併營收達19.86億元,較去年同期減少13.2%。法人看好精測9月營收將續創新高,第三季營收及獲利都將改寫新高紀錄。精測不評論法人預估財務數字。

 精測表示,第三季進入傳統旺季,受惠於5G進入商用化階段,來自基頻及數據機晶片、射頻晶片、應用處理器、無線及有線網路晶片等需求成長,相關半導體測試介面需求逐步增溫,帶動7月及8月連續兩個月的合併營收呈現成長走勢。

 精測單月營收再創新高紀錄,主要是認列5奈米及7奈米晶圓測試板業績。法人表示,台積電下半年試產採用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米,明年將進入量產,5奈米晶圓測試板銲墊間距(pad pitch)需要進行微縮,精測技術能力已可達到80微米(um)技術優勢,順利卡位5奈米晶圓測試板市場,加上7奈米測試板及探針卡業績挹注,8月營收得以創下新高,而且可望重回美系大客戶供應鏈。

 精測今年營運主力在7奈米晶圓測試板及晶圓探針卡市場,下半年開始爭取5奈米晶圓測試板訂單。據了解,7奈米晶圓測試板的C4 Pad Pitch介於90~99微米,但5奈米需微縮至80~89微米且價格提高25%,精測第二季領先競爭同業送樣,大客戶基於交貨時間及良率等考量,採用機率大幅增加,業界十分看好精測將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。

 精測每年投入的研發費用約占營收比重近20%,研發人員占員工比例34%,長年下來已累積多項高速高頻訊號自有測試技術,成功為客戶進入5G時代預作準備。精測因應5G、人工智慧(AI)等高速高頻晶片測試介面產品,包括全系列100微米以下細間距的垂直式探針卡(VPC),都將於9月中旬台灣國際半導體展(SEMICON Taiwna)展示,精測也應展會主辦單位之邀主講先進5G測試方案,深度剖析5G通信訊號在半導體測試端的技術演進與發展。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)