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近期漲勢已高,南茂登近2年高點後震盪

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封測廠南茂(8150)受惠旺季到來,記憶體市況回溫,2019年第三季及下半年營運成長樂觀,法人對此上修獲利預期。南茂今早股價開高,一度上漲1.28%至31.6元,創2017年11月以來1年10個月高點,惟隨後因漲多調節賣壓出籠,拉回平盤上下小幅震盪。

 南茂5月28日下探22.15元,隨後一路向上震盪走揚,合計3個月來波段漲幅已逾4成。三大法人上周買賣超調節互見,合計仍買超達7164張,昨日持續買超235張。

 南茂受惠稼動率提升、產品組合轉佳、認列處分易華電持股收益9.82億元挹注,帶動第二季稅後淨利達12.74億元,季增逾5.57倍、年增逾9.27倍,每股盈餘1.75元,雙創歷史次高。累計上半年稅後淨利達14.68億元,年增近9倍,每股盈餘達2.02元。

 隨著時序步入傳統旺季,在產業庫存有效去化、新款手機備貨需求帶動下,南茂受惠客戶下單狀況回溫,7月自結合併營收17.37億元,月增6.15%、年增10.19%,創近9月高點。累計1~7月自結合併營收111.04億元,年增10.17%,創近4年同期高點。

 南茂董事長鄭世杰先前指出,記憶體封測訂單已見回溫,又以NAND Flash及NOR Flash需求最強。驅動IC類產品方面,因應下半年新款智慧型手機推出,客戶下單狀況逐步擺脫先前國際事件影響,有助於下半年面板驅動IC(DDIC)類產品營收成長。

 鄭世杰表示,DDIC產能已開始出現吃緊狀況,12吋薄膜覆晶封裝(COF)稼動率逐漸接近滿載,將使下半年DDIC類產品營收逐季成長。記憶體產品第三季營收成長將優於第二季,下半年亦將維持逐季成長,因營收基期較低,下半年成長將明顯高於驅動IC。

 投顧法人認為,在傳統旺季帶動記憶體及觸控面板感應晶片(TDDI)需求回升下,南茂第三季營運動能上修,看好營收可望季增逾1成、毛利率跟進走揚,調升每股盈餘預期5.2%。在TDDI及NAND Flash驅動下,今年營收成長有機會優於預期、上看雙位數成長。

 投顧法人預期,明年營運在DDIC維持高檔、記憶體報價未大漲下,南茂營運表現可望續強,獲利表現回歸本業,上修今、明年每股盈餘預期1.7%、5.6%。惟因近期股價漲多、上檔空間有限,維持「中立」評等,目標價自30元上修至34元。