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《光電股》Q4營運拚今年高,由田填息路穩

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儘管有中美貿易戰,對由田(3455)影響不大,受惠於AOI在半導體、5G及PCB應用日增,由田預估,今年營運高峰在第4季,今天除息首日股價逆勢走高,緩步填息。

 由田今天除息,每股配息3元,早盤上漲1.2元,填息幅度約40%。

 受惠於印刷電路板及顯示器產業持續暢旺,且掌握大陸面板廠商擴產擴線需求,由田營運自去年起走高,今年上半年稅後盈餘為2.97億元,年增2.5倍,每股盈餘為4.97元,累計前7月合併營收為15.19億元,年成長4.01%。

 就產品別來看,上半年LCD約占營收78%,PCB約占22%,由於PCB客戶AI需求大增,由田看好今年來自PCB領域營收貢獻將顯著成長,公司目標是PCB占全年營收比重提升至35%。

 由田董事長鄒嘉駿在日前法說會指出,AI及大數據帶動新需求,由田將逐步擴充產品應用覆蓋,將跨足民生、安全監控及醫療等領域的機器視覺,看好AOI技術在5G及半導體封裝應用,目前營收有90%來自封裝基板、軟板/COF、顯示器前段與模組,未來將擴充產品線,包含用於封裝、AI及PCB領域。

 中美貿易戰愈演愈烈,但對由田來說影響不大,由田預估,今年營運高峰在第4季。