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《電子零件》外資抬價,欣興攻高

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IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)獲歐系外資看好第三季營運表現,維持「優於大盤」評等、目標價自36元上修至46元,激勵今日股價持續放量續揚,最高勁揚5.25%至42.1元,回升至1個半月波段高點,蓄勢再攻2011年10月中以來高點。

 截至9點50分,欣興漲勢略有收斂、仍維持逾3%漲幅,成交量突破3.69萬張,量能較昨日2.36萬張增加逾56%。三大法人在連6日賣超2萬4826張後轉站多方,昨日轉為買超5746張,其中外資買超4787張。

 歐系外資出具報告認為,欣興第二季毛利率「雙升」至13.1%,主因PCB及高密度連接板(HDI)稼動率優於預期。受惠新款智慧型手機發表及ABF載板需求,第三季HDI稼動率將提升至85~90%,PCB稼動率亦將回升至80%之上。

 歐系外資看好欣興第三季營收可望季增17%,毛利率將隨著營收規模擴大而續揚,反應載板業務獲利能力轉強、產品組合好轉及匯率有利因素,將今、明2年每股盈餘預期調升各25%、31%,維持「優於大盤」評等,目標價自36元上修到46元。

 欣興財務長暨發言人沈再生先前指出,今年資本支出估約92.7億元,其中台灣約41億元、中國大陸約49億元,合計約6成投資於IC載板。明年則預估跳增至約161.8億元,其中台灣約100億元、中國大陸約40億元,合計約140億元投資於IC載板。