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《電子零件》ABF載板需求旺,欣興後市俏

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PCB暨IC載板廠欣興(3037)上半年在5G通訊、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等應用帶動ABF載板需求旺盛下,繳出亮眼的業績表現,合併營收370.13億元不僅創同期新高,每股盈餘0.63元,較去年同期每股虧損0.02元有大幅成長。

 展望下半年,外資最新報告指出,看好智慧型手機旺季帶動高階HDI需求提升,CPU、GPU新產品及網通設備升級提高ABF載板需求,加上公司自身產品組合優化、成本控制優於預期、稼動率提升等,因此調高欣興今、明兩年獲利預估,同時維持優於大盤的評等,並將目標價由36元調升至46元。

 公司先前法說會上也指出,預期下半年一樣是傳統旺季,其中IC載板稼動率自第二季就達8成,主要動能會來自於PCB與HDI稼動率回到8成以上滿載的水準。

 此外,從市場可見包括5G、AIoT、超級電腦的需求是越來越多,就中長期需求面來看是持續成長的,因此公司也針對未來IC載板技術、應用積極做佈局與規劃。

 欣興近期投資動作不少,先前公告為滿足客戶多元化需求,擴建載板產線、提升製程能力等,決定今年資本支出由82.96億元追加至92.7億元,也通過明年資本支出預算為161.8億,其中有140億會用於載板相關,主要建構高階產品產能、佈局AI與未來5G市場新產品所需。

 此外欣興響應台商回台投資計畫,日前也獲經濟部通過台商回台投資,考量客戶要求增加台灣產能以及避免技術外流,預計在桃園山鶯廠開發量產2.5D高階IC載板,同時攜手半導體大廠建置廠房,擴增高階IC覆晶載板產能,總計投資超過265億元、可帶來近700個就業機會。

 法人預估,ABF載板需求明確且旺盛,新產能最快要在2020年中或是2021年初才會陸續開出,因此短期內市場產能供需仍不會達到平衡,加上傳統旺季將至,高效能運算、數據中心、5G基礎建設等領域需求擴大,預期欣興將持續受惠,再加上新品拉貨帶動其他產線稼動率提高,上半年表現已優於近年同期,今年旺季營運更值得期待。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)