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《半導體》台積工程人才招募,新竹近300名面試

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台積電(2330)昨(1)日於新竹舉辦招募面試會,預估現場會有近300名求職者參與面談。台積公司7月已經宣布預計至今年底前將招募逾3,000名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC設計工程師等。

台積公司總共舉辦三場招募面試會,8月25日已完成台中場的招募面試,9月1日舉辦新竹場,台南場次將於9月8日登場,邀請優秀人才參與面談。凡是目前在職者在收到聘書40天內且在年底前報到加入營運與產品組織的工程師,台積公司另會加發2個月薪資作為鼓勵。

台積公司晶圓廠營運資深副總經理王建光表示,台積公司在面對AI和5G世代的來臨,持續積極投入各種先進及特殊製程的開發,以追求技術領先及卓越製造。面對世界級的競爭,台積全力以赴,相信只要勇於挑戰,認真做好每一件事,就有成功的機會。台積公司提供多元職涯發展的工作環境,歡迎各方好手,帶著開創與冒險的精神,加入台積,成為志同道合的夥伴,共創半導體發展的高峰。