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《各報要聞》5G手機晶片大戰,提前引爆

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5G商機將於2020年進入爆發成長階段,目前全球各大手機晶片廠商如高通、三星、海思及聯發科等都將推出自家產品,預期最快2019年下半年將搭載終端產品問世,提前點燃這波為期至少十年的新戰火。

 5G儼然市場上最火熱的題材,原因在於,全球各地都開始興起5G基礎建設需求,智慧手機品牌廠商自然跟上這波商機,目前正在與晶片開發商積極合作,希望搶下2020年的5G首波商機。

 目前手機晶片廠已有能力的跨入5G市場的,主要有高通、聯發科、三星及海思等大廠,為了瞄準2020年第一季手機品牌的5G新機需求,各大5G晶片廠即將搶在2019年開始量產新款5G手機晶片。

 其中,一向領先群雄的無線通訊晶片廠高通,目前正與三星聯手開發5G手機晶片,據傳內部代號為「SDM7250」,該款晶片將採用三星極紫外光(EUV)微影技術的7奈米製程,這也是三星首度導入EUV製程,希望能替高通打造出最強旗艦手機晶片。

 由於三星首度在量產技術上導入EUV製程,因此市場上接連流出量產不順等傳言,但都遭到三星、高通否認,高通可望在年底前導入量產,對外發表時間將落在2019年12月。

 至於三星自家向外推廣的5G產品,並非高通的系統單晶片(SoC)版本,僅有數據機、射頻及電源管理等晶片,打破過去僅供三星手機使用的傳統,目標是搶攻市場廣大的中國大陸智慧手機市場。

 聯發科首款5G手機SoC為「MT6885」,供應鏈傳出,由於陸系品牌客戶希望在農曆春節前進入量產,因此聯發科可望在2019年底就開始量產,時間點上幾乎與高通差不多,成為5G晶片領先族群廠商,擺脫過去4G、3G時代落後的陰霾。

 華為旗下的海思預期將在9月德國IFA展中,推出新一代旗艦晶片麒麟990,可望將數據機晶片整合其中,提高散熱、功耗等技術,預計將可搭載在華為旗下最新手機Mate系列當中。不過,按照華為過去慣例,麒麟手機晶片並未有外銷打算,僅為華為手機獨家採用。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)