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《國際產業》美傳擴大調查華為!指控偷技術、挖角事證

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華爾街日報引述消息人士報導,美國檢察機構正就華為涉嫌竊取知識產權,進行新一輪的調查。有關調查包括指華為在過去數年,從個人與企業竊取技術,並從競爭對手挖角員工。

 報導指出,美國檢察官正調查華為兩起案件,第一是華為涉嫌從葡萄牙多媒體製作人Rui Oliveira竊取智能手機攝影技術的案件。

 Rui Oliveira在2014年會面華為高層,有意販售相機專利授權給華為,華為高層以「稍後再談」回應後無疾而終,但時隔三年後,Rui Oliveira友人赫然發現,華為手機產品盜用Rui Oliveira的專利技術。

 聯邦調查局代理人和紐約東區聯邦法院檢察官於今年6月初會見 Rui Oliveira了解詳情,還與華為瑞典辦事處前工程師Robert Read會面。

 Robert Read稱華為傾盡所有資源招募競爭對手的員工,在嚴密的地下室中拆解諸如主機板等外國設備,以逆向工程研究竊取商業機密。(新聞來源:工商即時 譚有勝)