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《半導體》台星科資本支出下半年大增

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晶圓封測廠台星科(3265)上半年營運雖不盡理想,但看好下半年接單明顯回溫,特別是加密貨幣等區塊鏈相關晶圓封測訂單會在第四季跳升,所以下半年大舉提升資本支出至12.7億元,與上半年資本支出僅2.3億元相較,增加幅度超過4.5倍。台星科總經理翁志立表示,雖有美中貿易戰變數,但下半年業績表現將優於去年同期,明年則看好5G及車用晶片成長動能。

 台星科28日召開法人說明會,上半年受到加密貨幣等區塊鏈相關晶圓封測訂單減弱影響,合併營收年減33.6%達10.57億元,產能利用率下降導致平均毛利率降至9.6%,所幸認列星科金朋(STATS ChipPAC)第三合約年度補償金及業外收益,上半年稅後淨利0.46億元,較去年同期減少75.9%,每股淨利0.33元伋維持獲利。

 翁志立表示,上半年營收明顯衰退,主要受到加密貨幣等區塊鏈晶圓封測需求銳減影響。不過,台星科單月營收已自5月起緩步回升,目前觀察下半年區塊鏈相關晶圓封測需求將較上半年好轉很多,效益可望在第四季顯現,下半年業績有望較上半年成長超過20%。

 台星科上半年資本支出2.3億元,下半年資本支出預計將跳增至12.7億元,投資項目包括晶圓級封裝產能擴充5.5億元、測試產能擴充1.9億元、高階封裝技術5.3億元。翁志立表示,下半年投資大幅增加,就是看到區塊鏈相關晶圓凸塊及封測需求會在第四季跳升,此外,台星科也積極爭取新訂單,在5G、車用、伺服器等應用都有國外新客戶。

 此外,台星科也將持續發展積體電路內埋式基板、扇出式晶圓級封裝等高階封裝技術及工廠自動化,並持續投資擴大現有產品及新產品的一站式解決方案,包括因應客戶新產品需求的車用電子、矽光子、5G智慧型手機等相關晶圓封測產能建置。

 有關台星科及星科金朋的合約部份,翁志立表示,雙方原先規畫延長合約2年,台星科不求償第三合約年度違約金,但星科金朋後續因經營階層變動而改變策略,決定按合約支付違約金,台星科已於今年3月以其他勞務收入認列1.53億元補償金。星科金朋第四合約年在8月初結束,採購量達成率僅54.42%,台星科將請求補償金,法人預估可挹注約8億元獲利。而長期來看,與星科金朋的5年合約結束後,未來仍會維持合作關係。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)