logo

《半導體》區塊鏈需求回神,台星科H2營運轉強

瀏覽數

99+

封測廠台星科(3265)今日應邀舉行法說會,總經理翁志立表示,雖然仍有中美貿易戰的不確定因素影響,但因區塊鏈需求較上半年顯著躍升,配合手機、人工智慧(AI)、特殊應用IC及穿戴式裝置需求成長,預期下半年營運可望較去年同期穩健成長。

 台星科上半年合併營收10.57億元,年減33.62%,為近4年同期低點。毛利率9.68%、營益率負0.5%,較去年同期26.68%、18.93%明顯轉虧。稅後淨利4562萬元,年減76.13%,每股盈餘0.33元,為近3年同期低點。

 以各產品營收貢獻觀察,台星科上半年以智慧手機達46%最高,年增18個百分點。PC及網通25%居次,年增8個百分點,消費性電子及物聯網15%,年增5個百分點,僅人工智慧及區塊鏈14%,年減達34個百分點。

 台星科總經理翁志立表示,今年上半年營收明顯衰退,主要受到加密貨幣等區塊鏈需求銳減影響。不過,單月營收自5月起已緩步回升,目前觀察下半年區塊鏈需求較上半年好轉甚多,效益可望在第四季顯現,下半年有望較上半年成長超過20%。

 展望後市,台星科將持續發展積體電路內埋式基板、扇出式晶圓級封裝等高階封裝技術及工廠自動化,並持續投資擴大現有產品及新產品的一站式解決方案,包括因應客戶新產品需求的車用電子。

 台星科上半年資本支出2.3億元,包括晶圓級封裝0.95億元、測試1.37億元。下半年資本支出預計將跳增至12.7億元,包括晶圓級封裝產能擴充5.5億元、測試產能擴充1.9億元、高階封裝技術5.3億元。

 翁志立表示,下半年資本支出大幅增加,主要因應客戶對區塊鏈應用需求增加,必須擴充產能。此外,公司也積極開拓新客源,目前包括車用、5G、伺服器應用均有新國外客戶,但目前車用占比未達1成。

 對於與星科金朋的合作狀況,翁志立指出,雙方原先規畫延長合約2年、台星科不求償第3合約年度違約金,但星科金朋後續因經營階層變動而改變策略,決定按合約支付違約金,台星科已於今年3月以其他勞務收入認列1.53億元補償金。

 翁志立表示,星科金朋未投資自有高階晶圓封裝產能,從產能與技術來看,未來仍非常仰賴台星科提供金凸塊產能,近年合作關係並未改變,預期未來約滿後仍會繼續合作。星科金朋第4合約年度採購量達成率僅54.42%,台星科對未來求償差額補償樂觀看待。