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《半導體》雍智H2營運勝H1,明年動能續增溫

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IC測試載板廠雍智(6683)今日受邀舉行法說會,在三大產品線需求同步成長帶動下,公司預期第三季營運可望優於第二季、第四季亦可望優於去年同期。整體而言,下半年營運可望優於上半年及去年同期,並看好對明年營運成長動能更強。

 雍智2019年上半年合併營收3.81億元,年增16.77%。毛利率51.68%、營益率29.59%,低於去年同期54.95%、30.34%。不過,在營收規模增加、本業獲利率及業外收益大致持穩下,稅後淨利0.91億元,年增14.69%,每股盈餘3.56元,優於去年同期3.23元。

 雍智表示,上半年三大產品線以IC老化測試載板成長較強,IC測試載板、晶圓探針卡測試載板則與去年同期相當。不過,隨著相關新產品陸續完成驗證,可望陸續帶來營收貢獻,預期下半年IC測試、晶圓探針卡測試載板均可望有較顯著成長。

 雍智7月自結合併營收創0.84億元新高,月增達26.48%、年增達38.57%。稅後淨利0.26億元,年增達50%,每股盈餘1.01元,優於去年同期0.73元。累計1~7月合併營收4.65億元,年增20.19%。

 雍智表示,7月營收創高主因為個別客戶急單拉抬,受中美貿易戰影響,有看到客戶加大主力產品下單力道。毛利率提升至56%,主因IC老化測試載板需求提升。公司指出,老化測試載板今年出貨狀況漸趨穩定,帶動營收及毛利率提升、成本下降。

 展望後市,雍智表示,以目前訂單及業務發展狀況來看,8、9月訂單能見度亦維持不錯水準,預期第三季營運可望優於第二季、第四季亦可望優於去年同期。整體而言,下半年營運可望優於上半年及去年同期,並維持上半年成長趨勢,毛利率目標維持50%以上。

 因應IC可靠度要求提升,雍智規畫將IC老化測試載板持續拓展至更多相關應用領域。同時,由於客戶訂單需求提升,公司在下半年及明年均計畫擴充生產線、添購生產與檢測設備,主要投資於晶圓探針卡及IC老化測試載板。

 展望明年,在產品及產線擴充、配合客戶對5G相關需求逐步提升下,雍智對明年營運成長動能樂觀看待。法人預估,在IC老化測試載板需求續強,IC測試及晶圓探針卡測試載板需求顯著成長帶動下,雍智今年營運可望維持雙位數成長。