logo

《半導體》除息首日,超豐溫吞前行

瀏覽數

99+

封測廠超豐(2441)股東常會通過配發每股現金股利2.7元,今(27)日以40.75元參考價除息交易。超豐今早持平開出後一度小跌0.25%,但隨後翻紅持穩盤上,最高小漲0.49%至40.95元,填息率7.41%,於填息路上溫吞前行。

 因市況轉弱導致擴產效益未顯現,超豐上半年合併營收55.02億元,年減11.9%,為近3年同期低點。毛利率22.5%、營益率18.4%,低於去年同期28.3%、24.7%。稅後淨利8.26億元,年減34.8%,每股盈餘1.45元,低於去年同期2.23元,為近6年同期低點。

 

 隨著時序步入旺季,在產業庫存調整接近尾聲,帶動各類產品需求回溫下,超豐7月自結合併營收10.62億元,月增8.47%、年減3.19%,回升至近10月高點。累計1~7月合併營收65.64億元,年減10.6%,衰退幅度較上半年持續收斂。

 展望下半年營運,超豐執行長謝永達先前法說時表示,歷經數季的庫存調整接近尾聲,下半年PC電腦周邊、微控制器(MCU)、面板、藍芽等產品需求均見明顯復甦跡象,預期可望出現季節性反彈,較上半年出現顯著成長。

 謝永達指出,超豐近年對技術、產能、人才、客戶、特殊封裝、新測試的大量投資已逐步發酵,但仍需時間帶來較多訂單,才能帶來可觀營收及獲利貢獻。預期單月營收要回升至10.5~11億元以上,整體毛利率及獲利才會有較好表現。

 超豐總經理甯鑑超表示,功率半導體現有客戶以台灣為主要市場,上半年因庫存過高、且客戶受貿易戰驚嚇,許多都限制投單、導致需求不佳。目前狀況已經逐漸恢復中,下半年需求應可望會較上半年出現雙位數成長。

 謝永達認為,貿易戰對超豐客戶的影響正、負面皆有,依目前情況看來,在客戶分散風險考量下,長期應可望使超豐營運正向發展。目前正投資第2條晶圓級凸塊(WLP Bumping)產線,今年將逐步量產,月產能可望拓增至2.2~2.5萬片,預期最遲2021年滿載。