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《半導體》營運後市轉強,精測放量登1年高點

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晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)2019年下半年營運復甦,第三季營運可望續揚,市場並看好有望搶回原先流失的美系大客戶訂單。利多激勵精測股價近日股價震盪上攻,今早在買盤敲進下放量勁揚,9點半後直攻漲停價730元,創去年8月中以來1年新高。

 精測受大環境景氣不明朗,智慧型手機買氣觀望、庫存去化減緩,以及流失美系大客戶應用處理器(AP)測試板及探針卡訂單影響,首季營運落底、第二季恢復成長,上半年稅後淨利2.11億元、年減43.13%,每股盈餘6.46元,表現符合市場預期。

 隨著客戶需求步入旺季明顯轉強,精測7月自結合併營收創3.42億元新高,月增36.05%、年增0.53%。累計精測1~7月自結合併營收16.18億元,年減17.84%,衰退幅度上半年21.86%收斂。

 精測總經理黃水可先前法說時表示,公司多方布局效益已逐步顯現,在遞延效益及旺季需求顯現下,第三季營運可望優於第二季。雖然公司積極多元化產品結構,藉以分散營運風險,但未來仍會持續深耕AP市場,維持競爭力。

 同時,黃水可指出,半導體封測迎接5G時代來臨,未來晶片製程可能進入5奈米或7奈米技術,精測將提供手機、射頻等晶片的完整測試方案,不會在5G晶片測試市場缺席,目前已有小量挹注,未來成長可期。

 至於近期致力拓展的垂直探針卡(VPC),黃水可表示,包括射頻、網通元件應用需求穩健成長,產能逐步建立中,未來將視現有基礎及客戶需求進行投資。他指出,公司持續接獲新客戶及新訂單,但需花時間驗證,部分營收有遞延狀況,後續營運盼維持成長力道。

 法人指出,精測今年營運以7奈米晶圓測試板及晶圓探針卡為主力,下半年展開爭取5奈米晶圓測試板訂單。考量交貨時間及生產良率等因素,看好精測有望取得美系大客戶多數5奈米晶圓測試板,奪回原先流失訂單。精測對法人預期不予評論。