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《半導體》精測重回美系大客戶供應鏈

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台積電下半年試產採用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米製程,預期2020年進入量產,國際半導體及手機大廠都有意在明年導入5奈米進行投片。中華精測(6510)靠著銲墊間距(pad pitch)可達80微米(um)技術優勢,全力搶攻5奈米晶圓測試板有成;法人預期精測將重回美系大客戶供應鏈,奪回在應用處理器晶圓測試板市場占有率。

 精測上半年受到美系大客戶訂單流失衝擊,雖然在其它手機晶片廠市占率提升,但上半年合併營收僅12.77元,年減21.7%,平均毛利率降至51.3%,營業利益年減45.8%達2.54億元,歸屬母公司稅後淨利2.12億元,較去年同期減少43.1%,每股淨利6.46元,符合市場預期。

 精測下半年營運進入明顯復甦期,除台系及陸系的智慧手機應用處理器或系統單晶片的晶圓測試板訂單順利出貨及認列營收,精測也開始認列5奈米晶圓測試板營收,推升7月合併營收月增36.1%達3.42億元,較去年同期成長0.5%但創下單月營收新高,前7月合併營收16.19億元,較去年同期下滑17.8%。

 台積電下半年除了擴大7奈米製程量產規模,5奈米也順利進入試產階段,明年上半年就可進入量產,由於5奈米的晶片密度及低功耗表現均明顯優於7奈米,業界傳出,包括蘋果、華為海思、高通、聯發科、賽靈思(Xilinx)、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等國際半導體大廠或系統廠,今年底前將會有5奈米晶片陸續完成設計定案,明年開始導入5奈米製程並量產投片。

 精測今年營運主力在7奈米晶圓測試板及晶圓探針卡市場,下半年開始爭取5奈米晶圓測試板訂單。據了解,7奈米晶圓測試板的C4 Pad Pitch介於90~99微米,但5奈米需微縮至80~89微米且價格提高25%,精測因為擁有自己的PCB廠,第二季領先競爭同業送樣,相較於競爭對手技術上落後且需送至美國或日本的PCB廠生產,基於交貨時間及良率等考量,精測可望成為5奈米晶圓測試板最大供應商,並重回美國大客戶供應鏈。

 再者,台積電明年之後將推出6奈米、加強版5奈米、3奈米等先進製程,晶圓測試板的C4 Pad Pitch需要再降至70微米,精測已順利完成70微米微縮並送樣給客戶,在技術上明顯拉開與競爭同業差距。法人看好精測下半年就可開始認列5奈米相關營收,2020年將大舉奪回市占率,營收及獲利將再創新高紀錄,未來3年的營運已重回成長循環。精測不評論業務接單情況及法人預估財務數字。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)