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《半導體》H2營運動能續強,福懋科逆勢走揚

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中美貿易戰局勢再度升溫,導致台股開低一度重挫近200點。不過,台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)在代工量回升下,第二季起營運表現回溫,下半年在旺季需求轉強、客戶因應貿易戰積極備料下,營運動能可望進一步增溫。

 福懋科今日不畏大盤疲弱重挫逾150點影響,早盤開高後持穩盤上,最高上漲1.68%至33.35元,盤中維持逾0.5%漲幅,領漲封測族群。截至11點20分成交量為481張,較上周五170張跳增近1.83倍。

 福懋科2019年第二季營收22.69億元,季增4.46%、年增1.91%。毛利率17.68%、營益率15.75%,優於首季15.89%、14%,低於去年同期23.6%、21.78%。稅後淨利3.43億元,季增34.25%、年減22.37%,每股盈餘0.78元,優於首季0.58元、低於去年同期1元。

 累計福懋科上半年營收44.42億元,年增3.92%,但毛利率16.81%、營益率14.89%,低於去年同期21.4%、19.61%。雖然業外收益增加,稅後淨利6億元,年減17.26%,每股盈餘1.36元,低於去年同期1.64元。

 福懋科受記憶體市況轉弱影響,首季營運明顯轉弱,但第二季起代工量需求已見復甦。隨著時序進入傳統旺季,福懋科7月自結營收7.74億元,月增2.54%、年增1.65%,站上今年以來次高。累計1~7月營收52.17億元,年增3.58%,為近7年同期高點。

 福懋科先前法說時指出,第三季步入消費性電子產品傳統旺季,日韓貿易戰影響使客戶轉為積極備料,配合雲端儲存等終端產品運用持續穩定成長,帶動伺服器需求,以及5G手機開始自高階機種導入,帶動手機記憶體容量提升,均提升對DRAM產品需求。

 而記憶體模組隨著CPU供貨恢復正常,下半年電競記憶體模組需求持續增溫,加上中美貿易戰客戶轉單影響,亦使客戶對記憶體模組需求增加。產品發展方面,亦持續由DDR2轉往DDR3、DDR4及嵌入式多晶片產品發展。

 因應客戶訂單量提升,福懋科將致力縮短生產交期,並配合客戶伺服器、5G等高階記憶體產品需求,完成封裝、測試、模組相關產品製程驗證。同時,將因應記憶體模組訂單增加,規畫擴充產能,並持續布局下世代產品的先進封裝、預燒、測試製程及技術。