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《各報要聞》台積報喜,先進封裝滿載

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晶圓代工龍頭台積電(2330)7奈米製程接單滿載到年底,受惠於蘋果、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、聯發科等大客戶訂單湧入,包括InFO(整合型扇出封裝)及CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)等先進封裝產能利用率同樣全線滿載,可望帶動下半年業績續創歷年同期新高紀錄。

 ■SoIC及WoW試產成功

 此外,看好未來5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等新應用,晶片設計走向異質整合及系統化設計,台積電擴大先進封裝技術研發,採用矽中介層(Si Interposer)或小晶片(Chiplet)等方法,將記憶體及邏輯晶片緊密集成。同時,台積電順利試產7奈米系統整合晶片(SoIC)及16奈米晶圓堆疊晶圓(WoW)等3D IC封裝製程,預期2021年之後進入量產。

 台積電WLSI(晶圓級系統整合)技術平台整合了晶圓製程及產能核心競爭力,透過封裝技術滿足客戶在系統級與封裝上的需求。讓客戶能利用台積電晶圓到封裝整合服務,在最佳上市時間推出高競爭力產品。

 台積電持續看到CoWoS在AI/HPC應用上的高度成長,去年完成搭載7奈米邏輯IC及第二代高頻寬記憶體(HBM 2)的CoWoS封裝量產,包括超微、輝達(NVIDIA)、博通、賽靈思等均是主要客戶。台積電藉由高製造良率、更大矽中介層與封裝尺寸能力的增強、以及功能豐富的矽中介層,例如內含嵌入式電容器的矽中介層,使得台積電在CoWoS技術上的領先地位得以更加強化。

 ■InFO及CoWoS接單滿載

 另外,在InFO封裝部份,除了替蘋果代工搭載7奈米A12應用處理器及行動式DRAM的InFO-PoP Gen-3(第三代整合型扇出層疊封裝),亦完成能整合多顆16奈米邏輯晶片的InFO_oS(整合型扇出暨封裝基板)量產,聯發科旗下擎發已採用該製程量產。再者,台積電推出InFO_MS(整合型扇出暨記憶體及基板)先進封裝技術並獲賽靈思採用。

 台積電今年已完成第四代InFO-PoP Gen-4認證及進入量產,能提高散熱性能及整合各種DRAM,法人預期蘋果A13處理器將採用,在未來發展上,新一代整合式被動元件(IPD)提供高密度電容器和低有效串聯電感(ESL)以增強電性,已通過InFO-PoP認證,可滿足5G及AI相關應用。台積電看好5G毫米波(mmWave)發展開發InFO-AIP(整合型扇出壓線封裝),將射頻晶片及毫米波天線整合於一個封裝中,未來還能應用在技術快速演進的汽車雷達及自駕車上。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)