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《產業》5G通訊、車載電子趨勢發酵,PCB設備廠有望逐季回溫

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受到大環境不確定因素干擾,導致今年PCB產業的擴廠動能不如過去高,市場需求不佳的狀況下,PCB設備商如志聖工業(2467)、大量科技(3167)原本六月營收已呈現回溫的態勢,但七月營收又再度呈現下滑,以上半年營運表現來看,亦較去年同期略差。法人表示,鎖定傳統旺季來臨以及5G通訊、車載電子等趨勢持續發酵,預期高階產品應會帶動高精密度設備需求提升,設備商營運仍有望逐季回溫。

 大量七月營收1.36億,月減21%、年減63.4%,累計前7月營收為10.9億,年減55.3%。日前公布第二季自結合併損益,單季合併營業損益、稅前損益及稅後損益分別為0.49億、0.56億及0.43億,皆較去年同期減少6~7成。累計上半年合併營收為9.55億,稅後淨利0.87億,每股盈餘1.09元。

 大量表示,公司在PCB鑽孔機營收下滑最為明顯,而鑽孔機是新建產能中很重要的設備,因此研判貿易戰導致擴產延後仍是最主要原因,同時也強調,客戶訂單放緩並非取消,看好第二季出貨有逐漸好轉,加上今年半導體設備成長挹注,有望力拚營運逐季好轉。

 大量鎖定高階手機不斷開發將帶動高階板材需求旺盛,因此擴大高精密度機器市佔率是今年目標之一,其中CCD深控成型機、背鑽機、鑽撈一體機等系列產品,因能滿足5G通訊、自動駕駛等產業更高的精度需求,預期後續的採購慾望會更加強烈。另外半導體封裝檢測相關設備在兩岸也有大廠客戶交貨中,預期今年在半導體領域出貨上將會有顯著的成長。

 志聖七月合併營收3.45億,月減23.5%,年減33.6%,累計前7月合併營收為27.48億,年減15.5%。日前公佈的上半年財務報表,上半年營收24億,毛利7.39億,毛利率30.8%,稅後盈餘1.85億,每股盈餘1.24元。上半年營收較去年略減1成,獲利表現較去年略減2成。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)