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《半導體》精材Q3營運樂觀,Q4能見度不明

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台積電轉投資封測廠精材(3374)今日受邀舉辦法說會,展望下半年營運,董事長陳家湘表示,在季節性需求回升下,可望明顯推升第三季營收、帶動營運績效大幅改善,但第四季因全球不確定性因素高,訂單能見度不高,營運能否維持高稼動率仍有待觀察。

 回顧上半年營運,陳家湘表示,首季向來為傳統淡季,今年受客戶調整庫存影響,轉淡狀況尤其劇烈,3D感測零組件封裝需求急遽減少、比預期還嚴重,直至第二季才回溫,致使上半年合併營收仍年減8.09%。

 不過,由於3D感測零組件、車用影像感測器(CIS)產品銷售比重增加,精材今年上半年產品組合轉佳,加上去年提列12吋產線減損,使上半年稅後虧損顯著縮減至3.65億元。陳家湘指出,若排除12吋產線減損影響,去年上半年稅後虧損為5.59億元。

 展望下半年營運,陳家湘表示,延續第二季趨勢,下半年季節性需求轉佳,3D感測零組件封裝需求可望在第三季達到高峰,配合車用影像測器封裝需求持續穩健成長,預期可望明顯推升第三季營收,帶動營運績效大幅改善,對第三季營運展望樂觀。

 不過,由於中美貿易戰紛爭持續干擾,且全球經濟不確定性因素增加下,陳家湘坦言,目前第四季訂單能見度還不高,對第四季營運能否維持高稼動率、或有所變化,目前仍有待進一步觀察。

 精材發言人林中安指出,今年CIS封裝需求估較去年略減,明年可望略增。雖然今年需求較少,但因產品組合優化,逐漸淡出手機應用,轉往車用、工業、醫療、高端消費應用發展,在產品均價(ASP)及差異性上都有較好競爭力,可望帶動營收成長。

 至於長線發展上配合客戶合作開發的相關新產品及專案,陳家湘表示,目前均按客戶開發進度順利進行中。不過,仍要等到明年產品上市,才能知道進入量產時程、並估算何時對營收帶來實際貢獻。

 精材去年第二季對12吋封裝產線提列9.74億元資產減損,並規畫支援既有客戶預建庫存至6月底。林中安表示,目前12吋產線已如期在6月底停產。陳家湘則表示,由於產線設備昂貴,目前對設備後續處置上無明確想法,將尋求能否跟客戶做其他運作。

 至於晶圓級後護層封裝(WLPPI)的光學指紋辨識,林中安表示,精材2017年與既有客戶合作開發,去年有些許出貨,但最終未獲終端手機客戶大量採用,今年此產品基本上停滯,沒有任何專案進行。

 至於開發氮化鎵(GaN)通訊用高頻功率元件加工服務專案方面,林中安表示,主要鎖定射頻功率放大器(RF PA)應用,目前跟客戶合作順利,但預期最快要明年下半年、甚至2021年才會對精材營收產生貢獻。另一個重要應用則是電源。目前客戶需求尚不明朗。