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《半導體》除息首日,日月光投控填息逾4成

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封測大廠日月光投控(3711)董事會通過配息約2.49元,今(13)日進行除息交易,除息參考價為66.4元。日月光投控今早股價開高穩揚,早盤上漲1.51%至67.4元,填息率達約42.31%,盤中維持近1%漲幅,於填息路上穩健前行。

 日月光投控2019年第二季集團自結合併營收907.41億元,季增2%、年增7%。毛利率15.4%、營益率4.6%,優於首季12.8%、2.6%,低於去年同期16.2%、6.4%。歸屬母公司稅後淨利26.9億元,季增32%、但年減77%,每股盈餘0.63元。

 日月光投控去年第二季一次性認列矽品納為100%子公司的再衡量價值利益76億元,墊高比較基期,使今年第二季獲利衰退較多。合計上半年合併營收1796.02億元,毛利率14.12%、營益率3.58%。歸屬母公司稅後淨利47.33億元,每股盈餘1.11元。

 日月光投控7月自結合併營收達363.76億元,月增15.22%、年增11.12%,改寫同期新高。其中,封測與材料業務營收217.63億元,月增5.1%、年減1.8%。電子代工業務(EMS)營收148.06億元,月增33.88%、年增36.73%。累計1~7月合併營收2159.78億元。

 日月光投控先前法說時預期,第三季封測營收及毛利率應與去年同期663.24億元、21.5%相當,電子代工(EMS)營收估與去年下半年平均約463.77億元相當,營益率則與去年首季3.3%相當。法人推估,在電子代工強勁回溫下,日月光投控第三季營收可望季增約2成。

 日月光投控財務長董宏思表示,隨著各式新產品推出,封測及電子代工季節性需求湧現,上半年較弱的電子代工亦顯著回溫,下半年可望出現很好的成長動能。預期封測及電子代工業務第三季均可望顯著成長、第四季亦有持續向上空間,達成全年逐季成長目標。

 為配合高雄廠未來營運成長需求、解決化學材料倉庫空間不足問題、提升第二園區廠房供電品質,日月光擬斥資23.26億元,向關係人宏璟建設購入位於楠梓加工區第二園區的K24新建廠辦大樓,盼以最佳產能配置及提升生產製造支援效能,繼續強化日月光整體發展。