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《半導體》南茂H2展望樂觀,開盤12分填息達陣

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封測廠南茂(8150)股東常會通過配息約1.2元,今(7)日以27.05元參考價除息交易。受惠昨日法說對下半年營運釋出樂觀預期,今早股價在買盤敲進下放量勁揚,開盤後12分即完成填息,截至9點半最高飆升7.39%至29.05元,領漲封測族群。

 南茂受惠稼動率提升、產品組合轉佳、認列處分易華電持股收益9.82億元挹注,帶動2019年第二季稅後淨利達12.74億元,季增逾5.57倍、年增逾9.27倍,每股盈餘1.75元,雙創歷史次高。累計上半年稅後淨利達14.68億元,年增近9倍,每股盈餘達2.02元。

 南茂2019年7月自結合併營收17.37億元,較6月16.36億元成長6.15%、較去年同期15.76億元成長10.19%,站上近9月高點。累計1~7月自結合併營收111.04億元,較去年同期100.79億元成長10.17%,創近4年同期高點。

 南茂董事長鄭世杰表示,隨著時序步入傳統旺季,在產業庫存有效去化、新款手機備貨需求等帶動下,客戶下單狀況已開始回溫,非常樂觀看待第三季及下半年營運成長及稼動率提升,其中記憶體類成長將明顯高於驅動IC類產品。

 鄭世杰指出,在新NAND Flash業務、智慧行動裝置周邊產品的NOR Flash需求挹注下,帶動Flash產品成長動能。而包括觸控面板感應晶片(TDDI)、OLED等面板驅動IC(DDIC)產能已出現吃緊狀況,12吋薄膜覆晶封裝(COF)稼動率逐漸接近滿載。

 此外,南茂也拓展非面板驅動IC應用,除了運用於面板及無線耳機的NOR Flash及利基型DRAM,也正導入可提供自動對焦功能的感應器等產品,預期下半年相關營收將進一步增加,亦能提升晶圓凸塊稼動率水準及獲利狀況。