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《半導體》台積電拉貨,昇陽半業績再攻頂

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晶圓代工龍頭台積電(2330)下半年全力衝刺7奈米及支援極紫外光(EUV)7+奈米量產,並加快5奈米試產及良率提升,帶動再生晶圓強勁需求,加上國際IDM廠看好下半年功率半導體市況,持續釋出晶圓薄化委外代工訂單,昇陽半(8028)第三季接單暢旺,推升7月合併營收2.51億元,連續3個月創下歷史新高。

 昇陽半第二季合併營收季增11.1%達6.61億元,較去年同期成長26.6%,續創季度營收歷史新高。由於下半年進入再生晶圓出貨旺季,晶圓薄化接單再創新高,昇陽半公告7月合併營收月增11.4%達2.51億元,較去年同期成長38.1%,連續3個月創下單月營收歷史新高,累計前7個月合併營收15.07億元,較去年同期成長29.1%,表現優於預期。

 由於台積電下半年先進製程產能全開,7奈米及7+奈米接單滿到年底,晶圓出貨量將逐季創下新高,加上Fab 18廠第一期的5奈米已進入試產,力拚明年上半年導入量產,所以對於再生晶圓需求強勁。昇陽半是台積電主要再生晶圓供應商之一,近期受惠於再生晶圓出貨強勁,訂單能見度已看到第四季下旬。

 雖然美中貿易戰再起波瀾,但包括英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦等IDM大廠仍看好下半年功率半導體市況會優於上半年,包括車用電子、物聯網、5G基地台、雲端運算及資料中心等對於功率半導體需求有增無減。昇陽半現在為全球最大晶圓薄化代工廠,且薄化技術可達25微米領先競爭同業,受惠於IDM廠擴大委外,第三季接單強勁,下半年展望樂觀。

 法人預估,昇陽半7月營收表現亮眼,顯示再生晶圓及晶圓薄化接單優於預期,上修第三季營收預估達7.6億元以上,季增率可望超過15%並續創新高。昇陽半不評論法人預估財務數字。

 昇陽半今年再生晶圓及晶圓薄化業績維持成長。其中,再生晶圓除了開拓海外客戶並擴充產能,同時提升製程自動化技術以降低成本,及持續開發拋光及清洗技術。晶圓薄化則持續因應IDM客戶委外需求擴增產能,並朝晶圓25微米薄化製程、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)相關技術開發。

 昇陽半亦看好新能源及電動車等應用快速發展,功率半導體需發展新一代高效能材料如碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN),並與客戶偕同開發中段薄化製程。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)