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《半導體》H1穩揚+H2看旺,雍智逆勢向前衝

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IC測試載板廠雍智科技(6683)2019年第二季淡季營運有撐、獲利優於去年同期,帶動上半年營收、獲利維持雙位數成長,隨著時序進入產業旺季,對各式探針卡、測試板需求增加,7月營收雙位數「雙升」創歷史新高,下半年旺季營運動能可期。

 在營運轉強題材護體下,雍智今(6)日不畏大盤暴跌243.37點影響,今早在買盤敲進下逆勢開高、並放量勁揚,最高上漲6.64%至120.5元,在逆風中強勢突圍,截至10點仍維持逾6%漲幅。

 雍智2019年第二季合併營收1.88億元,季減2%、年增19.09%。毛利率52.45%,優於首季50.92%、低於去年同期57.07%。受認列轉上櫃相關費用影響,營益率27.97%,低於首季31.17%、但優於去年同期27.81%。

 在營收規模仍與首季水準相當,配合業外收益較首季增加下,雍智第二季稅後淨利0.42億元,季減13.74%、仍年增11.97%,每股盈餘1.59元,低於首季1.99元、優於去年同期1.53元,淡季營運有撐、仍優於去年同期。

 累計雍智上半年合併營收3.81億元,年增16.77%。毛利率51.68%、營益率29.59%,低於去年同期54.95%、30.34%。不過,在營收規模增加、本業獲利率及業外收益大致持穩下,稅後淨利0.91億元,年增14.69%,每股盈餘3.56元,優於去年同期3.23元。

 隨著時序進入產業旺季,雍智營收動能顯著躍升,7月自結合併營收達0.84億元,較6月0.66億元成長達26.48%、較去年同期0.6億元躍升38.57%,改寫歷史新高。累計1~7月合併營收4.65億元,較去年同期3.87億元成長達20.19%。

 雍智認為,隨著5G、人工智慧(AI)、車用電子等新應用領域持續發展,相關高階製程晶片對高電壓、高溫、高頻、高速等特性的穩定度測試需求提升,公司已備妥未來成長動能所需的測試載板技術,將致力朝更高階測試載板相關技術發展。

 雖然受貿易戰、4G應用及需求成長趨緩影響,今年半導體恐陷入衰退,雍智今年聚焦開發IC高階晶圓探針卡及測試板,同時拓展新客戶分散風險、持續開發IC老化測試載板等新產品,提高可靠度測試技術門檻。預期在新產品挹注下,今年營運仍能維持穩健成長。