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《半導體》7月營收飆新高,精測歡喜攻頂

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晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)受惠客戶需求步入旺季明顯轉強,2019年7月營收以「雙升」佳績直衝3.42億元新高,績優題材激勵今早股價放量開飆,一度上攻漲停價508元,創近4月波段高點,截至10點15分維持逾8.5%漲幅。

 精測2019年7月自結合併營收創3.42億元新高,月增36.05%、年增0.53%。其中,晶圓測試卡營收2.19億元,月增23.63%、年減27.55%。IC測試板營收0.84億元,月增達77.39%、年增逾2.51倍。技術服務與其他營收0.37億元,月增44.97%、年增逾1.87倍。

 累計精測1~7月自結合併營收16.18億元,年減17.84%,衰退幅度上半年21.86%收斂。其中,晶圓測試卡營收11.05億元,年減33.48%。IC測試板營收3.29億元,年增64.33%,技術服務與其他營收1.83億元,年增69.71%。

 精測總經理黃水可先前坦言,受智慧型手機買氣觀望、庫存去化減緩,加上大環境景氣不明朗,今年營運挑戰相對嚴峻,將聚焦各式垂直探針卡(VPC)開發拓展,預期近年耕耘將陸續繳出成果,看好探針卡今年產品成長動能。

 此外,精測跨足衛星通訊印刷電路板(PCB)領域,去年已完成小量產線建置,預計在確認規格及尺寸後,於今年底小量生產、明年進入量產。此外,因應未來研發及產能需求新建營運研發總部,將按計畫將於本季完工啟用,並預計第四季遷入。

 日系外資日前發布最新報告,看好精測在陸系客戶啟動半導體自製、台系客戶測試需求提升下,可望帶動精測相關晶圓測試板或探針卡需求,且一度流失的美系客戶訂單仍有奪回機會,將評等自「賣出」一舉調升至「買進」,目標價自300元調升至585元。

 法人先前預期,精測第三季營運估將持續回溫,隨著7月營收率先報喜,為營運恢復成長踏出穩健一步。精測將於8月7日召開線上法說會,公布第二季財務狀況及及下半年營運展望,對營運後市展望預期將成為法人關注焦點。