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《業績-半導體》精材Q2營運顯著回溫,H1虧損降至近3年低點

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台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠營收顯著回升,2019年第二季雖尚未轉盈、每股虧損0.14元,但營運回升至近4年同期最佳。累計上半年每股虧損1.35元,表現亦為近3年同期最佳。展望後市,隨著旺季到來,法人看好下半年營運動能轉強,有望逐季維持獲利。

 精材2019年第二季合併營收10.24億元,季增達82.28%、年增達50.84%,為近4年同期高點。毛利率4.75%、營益率負3.14%,較首季及去年同期大幅好轉,毛利率為近4年同期首見轉正,營益率亦為近4年同期最佳。

 在本業虧損明顯收斂、配合業外虧損同步減少,精材第二季稅後虧損0.39億元,幅度較首季收斂88.01%、較去年同期收斂97.21%,每股虧損0.14元,較首季每股虧損1.2元、去年同期每股虧損5.18元顯著好轉,亦雙創近4年同期最佳。

 觀察精材第二季各業務概況,晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收占84%、晶圓級後護層封裝(WLPPI)占14%、其他占2%。其中,WLCSP營收8.57億元,季增達82%、年增達76%,WLPPI營收1.43億元,季增達65%、但仍年減25%。

 累計精測上半年合併營收15.86億元,年減8.09%,但毛利率負12.35%、營益率負22.02%,虧損收斂至近3年同期最佳。配合業外虧損減少,稅後虧損3.65億元、每股虧損1.35元,亦為近3年同期最佳。

 展望今年,精材WLCSP及WLPPI技術已拓展至汽車、工業、醫療、監控裝置等應用,除持續致力改善成本品質外,將持續配合客戶耕耘車用、監控、工業、醫療及消費性產品市場新應用,聚焦車用感測器、生物辨識、微機電、功率及射頻元件等封裝服務。

 此外,精材對於微機電(MEMS)封裝進一步微型化及提升效率,以滿足未來應用需求,正與客戶進行封裝技術合作,期待1、2年內能開花結果。而因應客戶創新元件需求,新客製化服務亦是營運聚焦項目,目前已有專案進行規畫中。

 至於氮化鎵(GaN)預期在5G高頻功率元件將扮演重要角色,精材目前在WLPPI技術開發進展順利,預期待終端市場需求成熟後,將成為公司重要成長引擎。整體而言,預期下半年營運有機會優於上半年,但仍須觀察中美貿易戰發展態勢及影響。