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《半導體》頎邦本業旺,今年獲利將勝去年

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面板驅動IC封測龍頭頎邦(6147)公告上半年歸屬母公司稅後淨利年增76.2%達19.79億元並為歷年同期新高,每股淨利3.04元優於預期。頎邦下半年受惠於美系手機大廠新機的薄膜覆晶(COF)基板及封測訂單到位,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)接單量續創新高,加上射頻元件封裝訂單大舉回流,法人看好下半年營運明顯優於上半年,全年光靠本業獲利就可望挑戰去年水準。

 頎邦第二季受惠於面板驅動IC封測訂單提前回升,其中COF基板及封測、TDDI封測等產能供不應求,並順利調漲價格約5%,推升單季合併營收季增8.0%達50.43億元,較去年同期成長18.6%,平均毛利率32.4%優於預期,代表本業獲利的營業利益季增9.8%達12.98億元,較去年同期大增95.8%,單季歸屬母公司稅後淨利季增3.0%達10.04億元,較去年同期成長34.2%,每股淨利1.54元。

 頎邦去年將大陸轉投資封測廠頎中部份股權售予京東方集團並建立策略聯盟關係,合作綜效逐步發酵,加上面板驅動IC封測訂單回升,上半年合併營收年增19.9%達97.15億元並為歷年同期新高,平均毛利率年增9.6個百分點達32.2%,營業利益較去年同期大增102.8%達24.80億元,歸屬母公司稅後淨利19.79億元,較去年同期成長76.2%,每股淨利3.04元,大幅優於市場預期。

 下半年雖然仍有美中貿易戰及日韓紛爭等大環境問題影響半導體生產鏈,但智慧型手機採用窄邊框及全螢幕面板已是趨勢,加上明年東京奧運會前的4K/8K超高畫質電視面板進入出貨旺季,面板驅動IC出貨持續追量,後段封裝測試產能供不應求,包括聯詠、奇景、敦泰、矽創、瑞鼎等業者持續追搶封測產能,頎邦第三季接單強勁,旺季效應可延續到第四季。

 此外,蘋果新款iPhone進入晶片備貨旺季,更是推升頎邦下半年營收及獲利大躍進的主因之一。法人表示,蘋果今年仍會推出搭載6.1吋LCD面板新iPhone,所採用的Super Fine Pitch規格COF基板、面板驅動IC的COF封裝及測試訂單,仍由頎邦獨家拿下,有助於頎邦第三季營收出現明顯成長動能。

 頎邦布局多年的射頻元件封裝事業,上半年接單情況不盡理想,但下半年已看到強勁回升動能。

 法人表示,蘋果新iPhone改用原本供應商的功率放大器(PA)及射頻元件,頎邦直接承接相關封裝訂單,今年接單量將較去年增加20~30%,亦是帶動頎邦下半年營運看旺的重要原因。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)