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《半導體》頎邦獲利成長趨緩,匯豐降評

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匯豐證券科技產業分析師洪希民指出,頎邦(6147)公布第二季財報,表現雖符合預期,但捲帶價格自2018下半年漲價以來、基期已高,揚升趨勢恐難延續,加上大尺寸面板驅動IC(DDI)需求走弱,將投資評等由「買進」降至「中立」。

 頎邦除權息之後,股價迄今仍處貼息狀態,外資圈對頎邦的看法,也是多空交錯。匯豐證券於頎邦公布財報後降評,瑞銀證券則重申「賣出」投資評等,且推測合理股價估值只有51元,極為保守;相對地,瑞信證券仍維持對頎邦「優於大盤」投資評等,看法可謂南轅北轍。

 洪希民指出,頎邦扣除掉去年的一次性收益,今年獲利受惠於觸控面板驅動IC(TDDI)成長,帶動薄膜覆晶封裝(COF)、測試的需求提升,加上捲帶單位售價提高,雙雙挹注毛利表現。不過,成長好光景恐怕無法延續到2020年。

 匯豐提出三大論點,解釋降評頎邦的原因:一、捲帶價格經過一波漲價,已面臨基期較高的影響。二、捲帶價格2020年不容易再向上。三、大尺寸面板DDI需求弱化,抵銷了TDDI的成長動能。(新聞來源:工商時報─簡威瑟/台北報導)