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《半導體》出師不利,力成窘貼息

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記憶體封測廠力成(6239)股東常會通過配發每股現金股利4.8元,今(1)日以80.8元參考價除息交易。不過,由於近期股價衝高回落,加上大盤走跌一度重挫百點拖累,力成今早開低走跌,一度下跌2.23%至79元,陷入貼息窘境。

 力成總經理洪嘉(金俞)日前法說時表示,雖然仍有貿易戰及庫存調整等不確定因素影響,但下半年季節性需求回溫可望優於預期,預期力成在記憶體及邏輯產品均將受惠強勁需求成長,對下半年營運表現樂觀看待。

 洪嘉(金俞)對力成DRAM、系統封裝及模組(SiP/Module)、邏輯業務第三季展望均樂觀,並認為Flash成長可望加速。力成財務長暨發言人曾炫章預期,第三季封裝稼動率可望提升至近80%,測試稼動率則估約60~70%,今年資本支出約100億元。

 力成看準車用物聯網等新應用需求,2015年斥資30億元發展面板級扇出型封裝(FOPLP)。力成董事長蔡篤恭表示,規畫成為全球首座FOPLP製程量產基地的竹科三廠預計明年6月完工,目標明年底完成產線建置、2021年量產,未來5年總投資金額估達500億元。

 力成對下半年營運釋出樂觀展望,3家外資出具最新報告齊聲喊讚,認為力成第二季獲利優於預期,看好下半年營運可望受惠記憶體市況轉佳、貿易戰轉單效益,維持「買進」及「優於大盤」評等,目標價區間91~102元。