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《半導體》日月光投控Q3營收估季增2成,H2逐季看旺

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日月光投控(3711)今日召開法說,展望第三季營運,集團預期封測營收及毛利率應與去年同期663.24億元、21.5%相當,電子代工(EMS)營收估與去年下半年平均約463.77億元相當,營益率則與去年首季3.3%相當。

 日月光投控財務長董宏思表示,隨著季節性需求浮現,下半年可望出現很好的成長動能,全年營收逐季成長目標應可達成。法人以此推估,日月光投控第三季封測營收可望季增15~18%,電子代工營收則有望大幅季增近5成,帶動集團整體營收可望季增約2成。

 董宏思指出,在可比較的擬制性基礎下,集團上半年測試及高階封裝業務成長幅度優於整體封測平均,分別年增7%及6%。系統級封裝(SiP)上半年營收年增達28%,預期全年系統級封裝新專案營收可望達成超過1億美元目標。

 同時,集團上半年積極投入研發計畫,封測研發費用年增12%,主要受新產品試產導入量產服務(NPI)帶動,包括扇出型封裝、SiP、覆晶/凸塊、嵌入式載板等。電子代工上半年研發費用年增9%,主要用於NPI及SiP專案。

 董宏思指出,集團提供的統包(Turn-Key)封測業務需求提升,加上晶片複雜度日益提升,使集團必須加強對測試投資。而異質整合趨勢亦對SiP發展有利,上半年成長超前、新專案均按進度進行,可望帶動全年新專案營收成長順利達標。

 展望下半年,董宏思表示,隨著各式新產品推出,帶動封測及電子代工季節性需求湧現,上半年較弱的電子代工下半年亦顯著回溫,預期封測及電子代工業務第三季均可望顯著成長、第四季亦有持續向上空間,達成全年逐季成長目標。