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《科技》AMD、Intel搶市占,主板廠Q3旺

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在AMD(超微)的X570系列主板新品搶攻下,主板品牌廠Q3在主板產品銷售皆明顯拉升了AMD之CPU架構產品比重,台廠包括華碩(2357)、技嘉(2376)、微星(2377)及華擎(3515),目前在中國及歐美等主要大市場,AMD產品銷售比多以提升至達2成以上。

 另方面,亟欲拉回市占的Intel(英特爾),近期亦在焦點市場與品牌廠合作,推出包套加速計畫,在第三季加速去化B365/Z390/Z370等系列的主板產品。在兩大CPU平台搶攻市占下,也推助主板廠在第三季力拚出貨較上季增長、ASP提升以帶動毛利回穩的表現。

 AMD在第三季的電競換機旺季全力搶攻CPU市占,新推出X570系列,在合作品牌廠如華碩、技嘉及華擎,皆有8到10規的主板新品上市,過往AMD產品占比較少的微星,也有6規以上的主板新品推出。

 至於技嘉也加速AMD的B450系列主板去化,以轉換銷售主力到AMD最新第三代的X570系列主板產品。

 此外,這回也一口氣端出10款AMD架構之X570系列的華擎,在大幅加重了AMD產品比重後,預期下半年在主板產品的兩大CPU平台(Intel及AMD)比重上,將從上半年的7:3轉為6.5:3.5。

 而Intel近期加碼與品牌廠合作、以挽回市占率。以華碩在中國DIY市場的產品銷售計畫,配合Intel在第三季執行CPU及主板的包套加速方案全面展開,涉及的產品含括華碩旗下ROG及TUF系列的第九代Core i5/i7/i9系列、X299、Z390/Z370、B365/B360等型號。

 其中,B360系列主板產品,華碩、技嘉及微星仍保留部分型號供給網咖市場,零售通路庫存多已消化完畢,轉換以B365系列為主力。(新聞來源:工商時報─翁毓嵐/台北報導)