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《科技》手機買氣差,行動式DRAM恐跌逾1成

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市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange調查顯示,第三季智慧型手機市場旺季需求增長幅度趨緩,不如以往季增動輒10%以上表現,預估今年智慧型手機生產總量仍較去年衰退近5%。受到市場上諸多不利報價的訊息干擾,以及原廠庫存水位仍偏高,第三季行動式DRAM合約價看跌逾10%,第四季價格跌幅可望收斂。

 上半年行動式DRAM市場拉貨動能遲滯,供應商端的高庫存尚未去化完畢,即便受日韓紛爭及日本對關鍵半導體材料出口進行管控事件的影響,價格反轉聲浪出現,但難敵庫存去化的壓力。集邦表示,部分DRAM廠雖宣稱啟動減產計畫,實際規模普遍不大,多是舊製程減產或是製程轉換產生的晶圓減少居多,主流產品未到虧損階段前,DRAM廠的大規模減產機率不高,現貨市場價格略有波動,但整體合約價格依舊維持跌勢。

 集邦指出,第三季行動式DRAM合約價格7月下旬才大致抵定,本季跌幅相當可觀,主流規格無論是分離式(discrete)顆粒或是eMCP/uMCP產品價格跌幅多集中10~15%。行動式DRAM多以季度方式議價,研判受日本對韓國出口管控事件因素影響範圍有限,後續供貨暫無太大問題。

 觀察第四季行動式DRAM價格走勢,品牌廠為因應中國農曆年缺工潮,將提前生產明年1月的市場需求,預估第四季智慧型手機生產總量將與第三季持平約在3.6億支。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)