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《電子零件》5G世代來臨,台郡熊雅士:H2營運較H1顯著成長

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5G智慧型手機世代即將來臨,台郡(6269)深耕5G高頻天線應用可望進入收割期,無論是今年MPI材料天線或是新一代LCP,台郡都大有斬獲,隨著主力客戶新機開始拉貨,台郡財務長熊雅士表示,今年下半年有高頻天線模組及音源控制兩項新產品加入,預估今年第3季生產備貨數量將較去年第3季個位數成長,整體ASP與去年同期差不多,樂觀預期下半年營運將較上半年顯著成長。

 台郡今天下午舉行法說會,公布第2季及上半年財報,第2季合併營收為46.55億元,季增7.2%,年減6%,由於新機佔比達一半,帶動單季毛利率為16.3%,季增4.9個百分點,年增3.6個百分點,單季營業淨利率為4.6%,季增3.8個百分點,年增1.9個百分點,稅後盈餘為2.4億元,季增108.7%,年增64.4%,單季每股盈餘為0.77元,累計上半年合併營收為89.96億元,年減13.6%,合併毛利率為13.9%,年增0.1個百分點,營業淨利率為2.8%,年減1.7個百分點,稅後盈餘為3.55億元,年減9.4%,每股盈餘為1.13元。

 全球各大智慧型手機品牌廠將於今年下半年到明年陸續推出5G手機,帶旺手機高頻天線需求,台郡這幾年深耕5G高頻天線領域,投入5G材料製程研發,2018年成為第一家提出Modified PI新材料技術及成功量產廠商,今年亦持續進入多家一流客戶認證LCP新材料技術及天線模組一元化解決方案,顯示台郡在5G高頻天線技術受到客戶肯定,公司預期明年LCP天線也會大有斬獲,提升公司在5G高頻天線領域市佔率。

 熊雅士表示,公司近幾年技術研發聚焦在5G天線在軟板新應用及PCB細線路新應用兩大領域,其中5G天線在軟板新技術不是偏重在細線路,而是訊號處理,新材料如何克服傳輸訊號流失問題等,包括:運用新材料在製程的能力、多層板新製程能力及材料+軟板後模組能力等;在PCB細線路部分,公司思考的是什麼功能的產品及獲利能力較佳,目前公司有一些運用在面板及IC載板的研發專案在進行,預估明年細線路相關產品會有實績貢獻,至於貢獻多少要看客戶規劃。

 展望下半年,熊雅士表示,今年下半年有高頻天線模組及音源控制兩項新產品加入,預估第3季生產備貨數量將較去年同期約個位數成長,由於今年少了攝像頭模組產品,整體ASP與去年同期相當,不過今年因為有MPI天線新產品,在同樣良率下,此項產品獲利能力會優於以往產品平均值,目前公司在MPI天線獲得客戶高度信賴,且公司做到模組出貨,單價比以往高,目前相關產品量產進度順利,如果高頻無線天線市佔率比較好,可望優化產品組合,拉升ASP及獲利能力,樂觀預期下半年營運將較上半年顯著成長。

 為因應公司5G高頻傳輸及面板相關新產品佈局需求,台郡在高雄及昆山同步擴產,預計明年第2季進駐設備並測試設備,並於下半年投入量產,根據台郡規劃,今年資本支出約40億元,其中20億元到25億元用於高雄及昆山廠房建置,15億元將用於下半年新產品量產設備升級;2020年資本支出與今年相近,主要用於兩個新廠約10億元及全新產線設備建置。