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《半導體》營運續繳紅字,景碩面色鐵青

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IC載板廠景碩(3189)2019年第二季營收雖回升,但虧損反向擴大、每股虧損達2.25元,表現低於市場預期,法人預期下半年營運雖可望好轉,惟全年營運恐難逃虧損。受此利空衝擊,景碩今(30)日開低走低,一度重挫8.98%至39元,為1個月來波段低點。

 景碩4月中股價上探55.5元後拉回盤整,5月底下探38元後逐步震盪向上、回升至42~44元間,今日受業績利空衝擊再度下殺,盤中維持逾7%跌幅。三大法人上周買超景碩1989張,但昨(29)日轉為賣超393張。

 景碩2019年第二季合併營收51.74億元,季增5.2%、年減10.82%。毛利率9.18%,自首季5.83%谷底回升,但營業費用暴增拖累營益率下探負18.26%新低,歸屬母公司稅後虧損達10.07億元、每股虧損達2.25元,本業及整體虧損幅度均創新高。

 合計景碩上半年合併營收100.93億元,年減8.69%。毛利率7.55%、營益率負15.59%雙創新低。歸屬母公司稅後虧損達17.52億元、每股虧損3.91元,較去年同期獲利1.03億元、每股獲利0.23元大幅轉虧,雙創同期新低。

 法人認為,景碩目前ABF載板貢獻約25%、BT載板約40%,第二季營運持續低迷,主因手機類載板(SLP)需求仍淡,稼動率續處低檔,僅基地台、繪圖處理器(GPU)需求回升。營業費用暴增,主要是打消類載板呆帳,使新豐廠營運費用仍偏高。

 展望後市,法人認為隨著步入產業旺季,景碩上半年估落底、下半年營運可望好轉,預期隨著美系客戶手機產品拉貨,帶動主力的BT載板需求,營收可望季增10~15%。不過,因第二季營運不如預期,且ABF載板貢獻占比較低,預期第三季要轉虧為盈仍有一定難度。

 因應5G及人工智慧(AI)等應用帶動ABF載板需求提升,景碩上半年透過去瓶頸增加約30%產能,預計7月全數到位。法人指出,景碩因應客戶擴產要求,評估將SLP產能轉為生產ABF載板,惟仍待觀察客戶實際下單狀況,目前尚無確切時程。

 由於陸系客戶取得晶片仍有不確定性,5G基地台建置需求仍有下修風險,加上ABF載板挹注效益相對有限,法人對景碩下半年營運好轉看法轉趨謹慎,預期景碩全年營運難逃虧損,明年需視ABF新產能開出程度而定,雖維持「持有」評等,但目標價自39元降至37元。