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《半導體》屏下指紋辨識當紅,精材受惠

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為了配合窄邊框及全螢幕的手機面板設計,屏下指紋辨識成為Android陣營智慧型手機的生物辨識技術首選,而近年來屏下指紋辨識主要搭載2P/3P鏡頭,但為了符合手機輕薄短小設計,下半年已開始朝向採用可支援超薄鏡頭的晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics Lens,WLO)技術轉型,法人看好封測廠精材(3374)直接受惠,營運再添成長新動能。

 精材去年因策略上決定逐步停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務,並認列資產減損,今年除了鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層(Post Passivation Interconnect)工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術亦會是未來重要成長驅動力。

 精材第二季接單逐月明顯回升,推升6月合併營收月增19.4%達4.18億元,較去年同期大幅成長73.8%。第二季合併營收10.25億元,不僅較第一季大幅成長82.4%,與去年同期相較明顯成長51.0%,表現優於預期。法人看好精材第二季營運有機會損平。

 精材上半年合併營收達15.87億元,較去年同期衰退幅度明顯縮小至8.1%。法人看好精材下半年營運成長動能,由於蘋果將3D感測應用在iPhone及iPad等產品線,3D感測相關繞射式光學元件(DOE)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)訂單可望在7月開始逐月快速拉升,並推動營收出現明顯成長,下半年可望逐季維持獲利。精材不評論客戶接單情況及法人預估財務數字。

 此外,隨著Android智慧型手機開始大量採用屏下指紋辨識技術,精材可望順勢卡位爭取新商機。業界人士指出,現行屏下指紋辨識模組主要是搭載2P/3P鏡頭,但包括神盾、匯頂等已開始評估採用WLO技術,因為利用WLO可以讓鏡頭更薄,手機廠對此一方案有高度興趣。台積電及旗下精材及采鈺可搭配推出完整WLO方案,隨著下半年新一代屏下指紋辨識模組開始轉向導入WLO技術,精材可望直接受惠。

 精材晶圓級後護層技術也順利擴展至汽車、工業、醫療、監控裝置等產品應用,GaN晶圓級後護層技術開發目前進展順利,待5G終端市場成熟將成為重要成長引擎。精材的微機電(MEMS)封裝將進一步微型化及效率提升,正與客戶進行技術合作,期待兩年內可開花結果。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)