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《科技》昇陽接單暢旺,下半年滿載

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晶圓薄化代工及再生晶圓廠昇陽半(8028)受惠國際IDM大廠近期開始提高高功率半導體擴大委外代工,下半年晶圓薄化接單已滿載,另外加上台積電下半年產能利用率開始大幅提升,法人看好,雙重效益下,將可望帶動晶圓薄化及再生晶圓出貨暢旺。

 昇陽半目前主要有兩大業務,分別為晶圓薄化及再生晶圓等兩大產品線。其中,晶圓薄化業務受惠於電動車、人工智慧(AI)及5G等需求進入高速成長,帶動超接面(Super-Junction)金氧半場效電晶體(MOSFET)、碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)需求開始大幅成長。

 供應鏈表示,目前英飛凌、安森美及意法半導體等國際IDM大廠早在先前就已經跨入這塊高功率半導體新市場,為加強功率半導體縮小晶片面積、加快電流速度及降低電流導通電組等,必須經過晶圓薄化製程,不過目前IDM大廠的自有產能已經不敷使用,因此出現委外需求。

 法人指出,昇陽半已經接獲國際IDM大廠的晶圓薄化委外訂單,且訂單需求自第二季就開始逐步走升,在電動車、5G等新興應用大幅成長帶動下,進入下半年後,昇陽半的訂單已經達到滿載水位,將可望挹注大筆業績。

 不僅如此,下半年即將進入旺季,雖然市場對於半導體產業前景抱持保守態度,但由於產業已歷經長達半年的庫存調整階段,產業鏈庫存水位已經相對偏低,因此預期台積電下半年產能利用率將可望明顯優於上半年。

 在台積電產能利用率大幅提高帶動下,預料再生晶圓需求將會開始湧現。法人表示,昇陽半目前再生晶圓月產能已經達21萬片水準,且下半年仍有擴產計畫,準備因應AI、5G世代到來的龐大半導體晶圓需求,預料2020年將有機會躍升成為國內最大的再生晶圓廠,大啖台積電、聯電等晶圓代工廠訂單。

 昇陽半公告2019年前五月合併營收達2.22億元,寫下歷史同期新高,相較2018年同期成長26.6%。法人看好,在晶圓薄化、再生晶圓等兩大產品線接單暢旺帶動下,第三季業績將可望再度攀升,再度締下新猷。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)