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《業績-半導體》精測Q2營收季增1成,Q3估續揚

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晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)營收逐步回升,2019年6月營收自結合併營收2.51億元,回升至今年次高,帶動第二季合併營收達6.7億元,達到法人預估區間底標。展望後市,法人預期精測第三季營收將持續回升,將優於第二季,惟成長幅度仍有待觀察。

 精測2019年6月自結合併營收2.51億元,月增19.5%、年減4.91%。其中,晶圓測試卡營收1.77億元,月增達40.48%、仍年減5.88%。IC測試板營收0.47億元,月增64.38%、年增33.44%。技術服務與其他營收0.26億元,月增15.2%、年增達81.95%。

 合計精測第二季合併營收6.7億元,季增10.54%、年減24.54%。其中,晶圓測試卡營收4.33億元,季減4.38%、年減40.07%。IC測試板營收1.55億元,季增達73.24%、年增達46.19%。技術服務與其他營收0.82億元,季增28.34%、年增37.55%。

 累計精測上半年合併營收12.76億元,年減21.86%。其中,晶圓測試卡營收8.85億元,年減34.8%,IC測試板營收2.44億元,年增38.71%,技術服務與其他營收1.46億元,年增53.51%。

 精測總經理黃水可先前坦言,受智慧型手機買氣觀望、庫存去化減緩,加上大環境景氣不明朗,在分散布局效益尚未顯現下,今年營運挑戰相對嚴峻。今年營運聚焦各式垂直探針卡(VPC)開發拓展,預期近年耕耘將陸續繳出成果,看好探針卡今年產品成長動能。

 對於中美貿易戰暫時休戰,精測表示目前此事並未對營運造成影響、出貨狀況不變。因應終端客戶提高半導體庫存以避免斷鏈,精測將承接更多新產品設計開發案,同時持續密切關注貿易戰發展,以保持彈性因應變化。

 精測跨足衛星通訊印刷電路板(PCB)領域,去年已完成小量產線建置,預計在確認規格及尺寸後,於今年底小量生產、明年進入量產。此外,因應未來研發及產能需求新建營運研發總部,將按計畫將於第三季完工啟用,並預計第四季遷入。

 精測6月6日股東常會通過配發每股現金股利10元,將於明(4)日除息交易。法人認為,隨著時序進入產業旺季,精測第三季營收將持續回升,表現可望優於第二季,惟目前訂單能見度仍相對偏低,成長幅度有待進一步觀察。