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《產業》華為面板大砍單,供應鏈危機四伏

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瑞信證券科技產業分析師蘇厚合最新調查,發現華為智慧機對面板砍單更激烈,今年採購量從2.55億片,大降至1.85億片,且集中在LCD產品上,與野村證券最近示警聯詠(3034)、頎邦(6147)相呼應,供應鏈壓力有擴大跡象。

 外資圈對華為砍單狀況戒慎恐懼,完全反映在緊盯程度上,瑞信最新的調查顯示,華為智慧機今年對FHD規格以上的LCD面板,採購量由1.4億片、大減三成至1.05億片,HD LCD面板的採購量更從6,000萬大降為2,500萬片,減幅直逼六成;可撓式、硬式OLED面板的採購量,目前雖無變化,維持3,000與2,500萬片,但接下來的下修風險很高,不能輕忽。

 華為對智慧機面板需求縮手,反映出貨下降,台股首當其衝的便是面板供應鏈,蘇厚合分析,觸控面板驅動IC(TDDI)需求疲弱,正使得DDI封測端暫緩資本支出。

 其他智慧機品牌雖意圖瓜分華為智慧機的海外市占,部分供應商於其他智慧機大廠訂單也確實提升,儘管如此,這些訂單分額並不足以完全彌補華為下修的空缺,且不能忽視實際生產與設計交貨期中間的時間落差,短期看來,勢將衝擊TDDI出貨表現。

 不過,市場對華為訂單前景出現不同聲音,天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出,美國對華為的出口禁令長期可能仍因中美關係變化而有不確定性,但短期變化概率不高,華為2019年智慧機出貨可能優於市場預期,供應鏈股價近期下行風險有限。(新聞來源:工商時報─簡威瑟/台北報導)