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《電子零件》金居:5G高頻通訊產品2020年脫穎而出

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銅箔廠—金居(8358)佈局5G高頻通訊市場,目前已開始小量出貨,金居董事長宋恭源表示,受到中美貿易戰衝擊,今年外部變數很多,不過金居5G高頻通訊產品已通過不少大廠認證,2020年將會脫穎而出,營運開始大爆發,金居今天獲外資買超265張,股價逆勢收高。

 金居今天股東會,宋恭源表示,2018年是金居轉型的一年,以大環境來看,2018年下半銅箔新產能開出,大陸廠殺價競爭,且逢中美貿易戰,加上年終客戶庫存調節,致使一般銅箔產業面臨嚴苛挑戰,變成紅海市場;不過,過去兩年金居深耕高頻高速領域,已經完成差異化布局,也通過不少5G伺服器等網通設備的OEM、ODM與品牌廠的認證,雖然今年持續受到中美貿易戰影響,外部變數很多,但下半年預期還是會有急單,在布局5G高頻通訊效益顯現下,金居將在2020年脫穎而出,營運開始大爆發。

 金居2018年合併營收為62.4億元,營業毛利為12.13億元,合併毛利率為19.45%,稅後盈餘為7.41億元,每股盈餘為2.93元,今天股東會通過每股配息2.2元,以今天收盤價31元來估算,殖息率為7.1%。

 金居第1季稅後盈餘為9743萬元,每股盈餘為0.39元,累計前5月合併營收為18.35億元,年減34.22%。