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《產業》SEMI下修今年晶圓廠設備支出,明年反彈仍遜原預估

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SEMI(國際半導體產業協會)下修今年全球晶圓廠設備支出,由原先預估的年減14%,進一步降低至19%,雖預計2020年將反彈20%,但低於原本預估之27%成長率,也將較2018年的投資金額少20億美元,未再創新高。

SEMI近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告(WorldFab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出在2019年下滑19%至484億美元,2020年將成長20%,達584億美元。

SEMI表示,2019年的全球晶圓廠設備支出將由原先的下滑14%,進一步降低至19%。同時亦下修今年原先對2020年預估比今年強彈27%的成長率。儘管2020年預料將有所反彈,2020年晶圓廠支出仍將較2018年的投資金額少20億美元。

根據預估,今年單是記憶體產業的晶圓廠設備支出將下滑45%,占2019年降幅的絕大部分,但2020年可望強勁復甦45%,達280億美元。2020年記憶體相關投資將比前一年成長超過80億美元,並帶動晶圓廠支出的復甦,然而與2017、2018年相比,2020年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。

SEMI(國際半導體產業協會)表示,儘管今年記憶體產業支出大幅縮減,但有兩個產業的投資可望逆勢成長。首先,晶圓代工產業相關的投資在先進製程及產能帶動,預計將成長29%;另外,微處理器晶片(micro)產業在10奈米製程微處理器(MPU)的出貨帶動下,預計將成長超過40%。惟微處理器晶片的整體支出遠低於晶圓代工和記憶體相關投資。

以每半年的投資動態檢視,結果顯示,2019年上半年記憶體支出將減少48%,投入3D NAND與DRAM的資金分別下滑60%和40%。記憶體產業的支出可望在今年下半年回穩,並於2020年呈現復甦。

SEMI表示,2019年上半年晶圓廠設備支出的下滑趨勢在晶圓代工大廠投資增加40%得以部分抵銷。以MPU為主要動能的微處理器產業,其2019年上半年支出可望成長16%,下半年將再增長9%。