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《科技》超微攜台積,打造先進產品線

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處理器大廠美商超微(AMD)今年慶祝成立50週年,而透過與晶圓代工龍頭台積電深度合作,下半年將推出新一代7奈米製程的第三代Ryzen處理器、第二代EPYC伺服器處理器、新一代Navi繪圖晶片及Radeon繪圖卡。

 超微執行長蘇姿丰(Lisa Su)表示,2019年仍將是超微再創輝煌佳績的一年,也會推出有史以來陣容最廣且最具競爭力的產品組合。

 蘇姿丰表示,超微在2019年邁向令人振奮的開始,透過推出多款領先產品來慶祝50年的創新歷程,持續開拓運算與繪圖技術的新疆界。超微在新一代Zen 2核心、突破性Chiplet設計與先進製程技術挹注重大策略投資,打造領先業界的7奈米製程產品線,進一步建構高效能運算產業體系。

 不同於2000年以來的近20年間,半導體廠持續追求將所有功能設計在同一晶片中的系統單晶片(SoC)架構,超微在7奈米世代選擇了採用系統級封裝(SiP)概念,將處理器核心以Chiplet(小晶片)及I/O晶片整合為一,下半年將推出的第三代Ryzen處理器,就是利用Chiplet系統封裝模組化技術,將多顆4核心Zen 2處理器及12奈米I/O晶片整合在同一晶片模組中,也因此可以推出高達16核心的頂級電競處理器。

 業界人士指出,英特爾之所以會在10奈米製程卡關太久,就是因為10奈米處理器是半導體史上最複雜的SoC,要真正進入量產的確需要更長的時間。但超微採取的Chiplet模組化技術,是把處理器分拆成許多小晶片再以封裝技術整合,加上有台積電7奈米製程及產能支援,所以能在最短時間內完成高效能處理器設計並推出上市。

 超微Zen 2處理器核心是透過革命性的模組化設計方法開發。這種模組化系統設計採用強化版本的AMD Infinity Fabric互連技術,連結單一處理器封裝內的各個Chiplet,這種多晶片處理器的Zen 2核心採用台積電7奈米製程,還能運用成熟的14/12奈米製程技術打造I/O晶片,從而大幅提升效能,在相同功耗下嵌入更多Zen 2核心,達到比傳統SoC設計更具成本效率的製造模式。

 超微Chiplet系統封裝模組化設計方法,與台積電7奈米先進製程技術結合,為Zen 2核心在效能、功耗、密度方面帶來顯著的改進。超微也已著手投入Zen 3核心研發,除了會持續採用Chiplet封裝技術,亦可望導入台積電支援極紫外光(EUV)7+奈米製程,至於未來Zen 4核心預期會採用台積電5奈米製程生產。(新聞來源:工商時報─涂志豪/美國洛杉磯11日專電)