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《半導體》華為拋急單,頎邦營運進補

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面板驅動IC廠頎邦(6147)接單大爆發,5月合併營收月增23.7%達17.65億元,改寫近7個月新高,前5個月合併營收達78.63億元,不但年增21%,亦為歷年同期新高。法人表示,頎邦薄膜覆晶封裝(COF)基板及封測接單滿載,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測接單強勁,加上華為擴大採購晶片間接帶動頎邦產能利用率拉高,預期6月營收維持高檔,第二季營運表現將優於預期。

 頎邦第一季獲利表現強勁,歸屬母公司稅後淨利9.75億元,較去年第四季成長43.2%,與去年同期相較大幅成長1.6倍,每股淨利1.50元。頎邦第二季在Android陣營智慧型手機拉貨動能下,產能利用率持續攀升,5月營收更衝上17.65億元,出現強勁成長動能。

 華為被美國列入實質清單後,為確保年底前智慧手機相關晶片及零組件庫存無虞,5月以來擴大採購晶片,亦是間接推升頎邦5月營收成長優於預期原因。業者指出,原已供不應求的面板驅動IC的COF基板及封測市場,在華為擴大採購下,透過供應鏈要求頎邦有多少COF基板就出多少貨,並帶動封測訂單同步湧入。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)